公开(公告)号：CN113330560A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080010229.7

申请日：2020-01-21

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08J5/06 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于提供固化性膜、带防翘曲层的半导体封装件及其制造方法，所述固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防翘曲层，该固化性膜即使无机填料的含量少也能够形成线性膨胀系数低的固化物，从而能够形成可有效地形成通孔、并且在形成通孔后不易产生浮渣的防翘曲层。本发明的固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防止半导体封装件翘曲的防翘曲层，其具有在由线性热膨胀系数为20ppm/K以下的材料形成的片状多孔性支撑体的孔内填充有固化性组合物的构成，且其固化物显示出100℃以下的玻璃化转变温度。本发明的带防翘曲层的半导体封装件在半导体封装件的背面具有由上述固化性膜的固化物形成的防翘曲层。

公开(公告)号：CN104718503A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053611.6

申请日：2013-10-10

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 水田智也 ,  三宅弘人

IPC: G03H1/02 ,  G11B7/24035 ,  G11B7/244 ,  C08L63/00

CPC classification number: G03H1/0248 ,  C08G59/24 ,  C08G59/687 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  G03H2001/186 ,  G03H2260/12 ,  G11B7/24044 ,  G11B7/245 ,  G11B2007/24705 ,  G11B2007/25301 ,  G11B2007/25305 ,  G11B2007/25307 ,  C08L33/066

Abstract: 本发明提供一种体积全息图记录层形成用光敏性组合物，其可形成耐湿性、热稳定性优异，可抑制全息图记录时的固化收缩，且多重记录特性优异的体积全息图记录层。本发明的体积全息图记录层形成用光敏性组合物含有三维交联聚合物基体前体材料、成分(D)及成分(E)，所述三维交联聚合物基体前体材料以成分(B)的具有活性质子的官能团与成分(A)中的式(1)所示的化合物的脂环环氧基的摩尔比(前者/后者)为0.01～0.3的比例含有下述成分(A)、成分(B)、及成分(C)。成分(A)：含有下述式(1)所示的化合物的阳离子聚合性化合物；成分(B)：包含具有活性质子的官能团的化合物；成分(C)：热产酸剂；成分(D)：自由基聚合性化合物；成分(E)：自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN102388346A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080016143.1

申请日：2010-03-18

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 水田智也 ,  三宅弘人

IPC: G03H1/02 ,  G11B7/0065 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: G03H1/02 ,  G03H1/0248 ,  G03H1/0272 ,  G03H2001/0264 ,  G03H2001/0413 ,  G03H2250/37 ,  G11B7/24044 ,  G11B7/245

Abstract: 本发明提供一种用于双光束全息记录方式的透射型体全息记录介质，所述体全息记录介质衍射效率高，并可显著抑制一级衍射光以后的引起噪音的衍射光强度。本发明的透射型体全息记录介质具有以下结构：将由体全息记录用感光性组合物构成的体全息记录层夹持在相对的不同种基体材料之间。夹持体全息记录层的基体材料均在可见光区域内具有透明性，且优选厚度在2～2000μm的范围。此外，优选夹持体全息记录层的2种基体材料的折射率之差为0.001～0.5。进一步，优选夹持体全息记录层的2种基体材料的厚度之差在1～1500μm的范围。

公开(公告)号：CN113348202A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080010903.1

申请日：2020-01-21

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/18

Abstract: 本发明的目的在于提供扇出型封装件密封用片状预浸料、扇出型封装件及其制造方法，所述扇出型封装件密封用片状预浸料能够形成兼具低线性热膨胀系数和高柔性、防翘曲性及耐裂纹性优异的固化物，并且在制作重构晶片时不易在密封材料内产生气泡。本发明的扇出型封装件密封用片状预浸料具有贯穿孔和/或凹部。本发明的扇出型封装件是半导体芯片经上述扇出型封装件密封用片状预浸料的固化物密封而成的。本发明的电子设备具备本发明的扇出型封装件。

公开(公告)号：CN105102198A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480017571.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 水田智也 ,  尾坂拓也 ,  中口胜博 ,  奥村有道 ,  三宅弘人 ,  大村雅也 ,  西尾直高

IPC: B29C33/40 ,  B29C59/02 ,  B81C99/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C43/36 ,  B29C33/0011 ,  B29C33/405 ,  B29C33/424 ,  B29C43/021 ,  B29C59/022 ,  B29C59/026 ,  B29K2883/00 ,  B29K2913/00 ,  B29L2031/757 ,  B81C99/009 ,  C08L83/04 ,  G03F7/0002 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种即使为薄型且大面积，强度也高且脱模时的破损率低的片状模型。组合含有聚有机硅氧烷的固化硅橡胶和增强该固化硅橡胶的纤维而制备片状模型。纤维可以为纤维素纳米纤维。所述片状模型可以在至少一面具有凹凸图案。纤维的表面利用疏水剂进行处理。纤维为无纺布，且硅橡胶可含浸于无纺布且固化。固化硅橡胶可以包含含有聚二甲基硅氧烷单元的双组份固化型硅橡胶，所述片状模型可以为使用有光固化性树脂的纳米压印光刻技术的模具。

公开(公告)号：CN109843994B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201780063794.8

申请日：2017-10-03

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人 ,  堤圣晴 ,  家城良典

IPC: C08J5/24 ,  C08G59/14 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种兼具低热线性膨胀系数和高柔软性适当的柔软性，且优抗翘曲性及抗破裂性优异片状预浸料。本发明的片状预浸料，其具有包含热线性膨胀系数为10ppm/K以下的材料的片状多孔性支持体的孔内填充有下述固化性组合物的结构，该片状预浸料的固化物的玻璃化转变温度为‑60℃以上且100℃以下；固化性组合物：是包含固化性化合物(A)、固化剂(B)和/或固化催化剂(C)的组合物，其中，(A)总量的50重量％以上为环氧当量140～3000g/eq的环氧化合物。

公开(公告)号：CN109963912A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780071190.8

申请日：2017-11-16

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人 ,  堤圣晴

IPC: C08L101/00 ,  B29C33/38 ,  B29C59/02 ,  C08K3/013 ,  C08K5/04 ,  C08K5/16 ,  C08L23/00 ,  C08L83/04 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供一种能够容易除去残膜，并能够形成可以形成高精度图案的压印用复制模具的树脂组合物。本发明的复制模具形成用树脂组合物在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收上述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。树脂(A)优选为烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。

公开(公告)号：CN104837886A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380061534.9

申请日：2013-11-11

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 汤川隆生 ,  三宅弘人 ,  水田智也

IPC: C08G59/20 ,  B29C59/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C33/58 ,  B29C59/022 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G59/022 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种无需对模具实施脱模处理而脱模性良好且可连续转印的微细结构体的制造方法。本发明的微细结构体的制造方法包括：将液态的光固化性被转印材料层夹入到基板和表面形成凹凸图案的模具之间并使其成形，然后，对所述被转印材料层进行曝光而形成光固化层，接着使所述模具从所述光固化层脱模而制造微细结构体，所述模具由具有硅氧烷键的有机高分子化合物构成，所述被转印材料层为由含有阳离子聚合性化合物(A)及光产酸剂(B)的光固化性组合物形成的层，所述光固化性组合物含有选自下述式(I)所示的化合物及下述式(II)所示的化合物中的至少1种化合物作为阳离子聚合性化合物(A)。

公开(公告)号：CN117015513A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280020197.8

申请日：2022-02-14

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 吉川太朗 ,  刘明 ,  小岛良太 ,  家城良典 ,  三宅弘人

IPC: C01B32/28

Abstract: 本发明提供一种粒子固定基板，其能容易地制作，其中无机纳米粒子存在于纳米级的区域。此外，本发明提供一种方法，其能容易地制造在固体表面上的纳米级的区域中排列有纳米粒子的基板。粒子固定基板(1)具备基板(2)和配置于基板(2)上的多个无机纳米粒子(3)，多个无机纳米粒子(3)相互接触地配置于基板(2)上的宽度(D1)1μm以下的区域内。

公开(公告)号：CN115956289A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180050332.9

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种能得到接合移动少、精度优异，并且能高效制造的安装构造体的安装构造体、LED显示器以及安装方法。本发明提供一种安装构造体，其为具有端子的半导体元件安装于具有电极的基板而成的安装构造体，该安装构造体具备所述端子与所述电极以对置的方式接合的接合部，所述电极为配置于所述基板上的块体金属材料的凸块，所述接合部为使利用激光照射处理从利用微接触印刷法转印至所述电极或所述端子中的至少一方上的金属络合物中析出的金属纳米粒子热熔接而成的。