公开(公告)号：CN104098982B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201410131247.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松崎荣仁 ,  楠森寿 ,  野岛健一 ,  中野俊之 ,  武井雅文

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/24

CPC classification number: C09D163/00 ,  B01F3/14 ,  B01F13/005 ,  B01F2003/1278 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2003/2272 ,  C08K2003/2275 ,  C08K2003/2296 ,  C09D5/24 ,  H02B13/055 ,  H02B13/065

Abstract: 本实施方式的电气设备用涂覆材料（20）具备：基质树脂（50），其由环氧树脂构成；第1填充剂（10），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成；第2填充剂（30），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成；第3填充剂（40），其分散包含于基质树脂（50），由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。

公开(公告)号：CN104098982A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410131247.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松崎荣仁 ,  楠森寿 ,  野岛健一 ,  中野俊之 ,  武井雅文

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/24

CPC classification number: C09D163/00 ,  B01F3/14 ,  B01F13/005 ,  B01F2003/1278 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2003/2272 ,  C08K2003/2275 ,  C08K2003/2296 ,  C09D5/24 ,  H02B13/055 ,  H02B13/065

Abstract: 本实施方式的电气设备用涂覆材料（20）具备：基质树脂（50），其由环氧树脂构成；第1填充剂（10），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成；第2填充剂（30），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成；第3填充剂（40），其分散包含于基质树脂（50），由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。

公开(公告)号：CN104937046A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005152.9

申请日：2014-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松崎荣仁 ,  楠森寿 ,  椎木元晴 ,  安藤秀泰 ,  野岛健一 ,  中野俊之 ,  武井雅文

IPC: C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01C7/10

CPC classification number: H01C7/00 ,  C08K9/02 ,  C08K13/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H01B3/40 ,  H01B7/0233 ,  H01C7/112 ,  H02B13/065 ,  H02K3/30 ,  H02K11/00 ,  C09D133/14 ,  C08K2003/2296

Abstract: 本发明实施方式的非线性电阻涂料(20)具备：含有通过添加固化剂而固化的环氧树脂的基质树脂(22)；分散并含有在基质树脂(22)中的、含有以ZnO为主成分的烧结体的含ZnO粒子(21)；以及，分散并含有在基质树脂(22)中的、含有实施有钛酸酯偶联表面改性处理的ZnO的半导电性的表面处理晶须(10)。