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公开(公告)号：CN101345331A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810130355.7
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/30 , H01Q9/16 , H01Q13/08 , H05K3/10 , H04B1/38 , H04M1/02
Abstract: 本发明涉及电子设备及其制造方法，目的在于提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制造方法。提供一种电子设备，其特征在于，具备：具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外表面。并且提供该电子设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN101400226B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200810165823.4
申请日：2008-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04M1/0214 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供一种即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外，本发明还提供包含上述壳体的电子设备。
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公开(公告)号：CN101728003A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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公开(公告)号：CN101232119A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810004600.X
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/06 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种电子设备，具有：包括绝缘物的第一成型体；包括绝缘物、与上述第一成型体闭合的第二成型体；设置有第一导电图案、固定在上述第一成型体或上述第二成型体上的基板；连接设置在上述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和上述第一导电图案的导电部件，其特征在于，上述导电部件以贯通上述第一成型体和上述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。
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公开(公告)号：CN101232119B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200810004600.X
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/06 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种电子设备，具有：包括绝缘物的第一成型体；包括绝缘物、与上述第一成型体闭合的第二成型体；设置有第一导电图案、固定在上述第一成型体或上述第二成型体上的基板；连接设置在上述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和上述第一导电图案的导电部件，其特征在于，上述导电部件以贯通上述第一成型体和上述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101400226A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810165823.4
申请日：2008-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04M1/0214 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供一种既能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外，本发明还提供包含上述壳体的电子设备。
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公开(公告)号：CN101207229B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200710159914.2
申请日：2007-12-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/40 , H01Q9/42 , H01Q21/28 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K3/325 , H05K2201/048 , H05K2201/0999 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。
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公开(公告)号：CN101728003B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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公开(公告)号：CN101320834B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810109606.3
申请日：2008-06-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/42 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供一种可保持良好的天线特性并实现小型化的电子设备及其制造方法。电子设备具有：第1成型体，其在外表面设置有导电图案，并具有第1框部；第2成型体，其与上述第1成型体闭合，并具有第2框部；在绝缘性片上设置了连接图案的布线片；具有供电点的电路基板；以及供电线，该供电线的一个端部延伸到与上述第2框部相对的上述第1框部的接合面，另一端部与上述导电图案连接，上述连接图案的一个端部与上述供电线的上述一个端部连接，上述连接图案的另一端部与上述供电点连接。
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