公开(公告)号：CN104051445A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410059241.3

申请日：2014-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井口知洋 ,  内田雅之 ,  平塚大佑 ,  福满昌子

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L21/8232 ,  H01L22/32 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供生产力高的半导体模块及其制造方法。半导体模块包含第一电路部件、第二电路部件和第三电路部件。上述第一电路部件包含第一基板、第一导电层、第一开关元件和第一二极管。上述第二电路部件包含第二基板、第二导电层、第二开关元件和第二二极管。在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置上述第二电路部件。上述第三电路部件包含第三基板、第三导电层、第三开关元件和第三二极管。上述第三导电层设置在上述第三基板之上。上述第三导电层包含第三元件搭载部。上述第三开关元件设置在上述第三元件搭载部上。上述第三二极管设置在上述第三元件搭载部上。从上述第三开关元件朝向上述第三二极管的方向是与上述第一方向相反的方向。