公开(公告)号：CN1365143A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN01121856.8

申请日：2001-06-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 堀池正人 ,  金箱和范

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可以控制半导体芯片与光刻胶材料之间形成的装配膏的形成状态,可以减少在半导体芯片上发生的裂纹的半导体装置。具有:在基板11上边,各自以规定距离以下的间隔排列起来的多个光刻胶材料12;配置在已形成了多个光刻胶材料12的基板11上边的半导体芯片14;在基板11和半导体芯片14之间形成的用于粘接这些基板11和半导体芯片14的装配膏13。