公开(公告)号：CN105121678B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201480013585.9

申请日：2014-03-11

Applicant: 株式会社东北宏桥技术 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 石田清仁 ,  大森俊洋 ,  佐藤裕 ,  田中邦弘 ,  中村宗树 ,  坂入弘一

IPC: C22C19/03 ,  C22C5/04 ,  C22C19/05 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/00 ,  C22C19/03 ,  C22C30/00 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明是一种包含Ni基合金的耐热材料，其是包含在Ni中添加有作为必需添加元素的Ir、Al和W的Ni‑Ir‑Al‑W合金的耐热性Ni基合金，其中，所述耐热性Ni基合金含有Ir：5.0～50.0质量％、Al：1.0～8.0质量％、W：5.0～20.0质量％且余量由Ni构成，具有L12结构的γ’相作为必需的强化相分散在基质中。该包含Ni基合金的耐热材料可以含有选自B：0.001～0.1质量％、Co：5.0～20.0质量％、Cr：1.0～25.0质量％、Ta：1.0～10.0质量％、Nb：1.0～5.0质量％、Ti：1.0～5.0质量％、V：1.0～5.0质量％、Mo：1.0～5.0质量％中的一种或两种以上的添加元素、或者0.001～0.5质量％的C。

公开(公告)号：CN105121678A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480013585.9

申请日：2014-03-11

Applicant: 株式会社东北宏桥技术 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 石田清仁 ,  大森俊洋 ,  佐藤裕 ,  田中邦弘 ,  中村宗树 ,  坂入弘一

IPC: C22C19/03 ,  C22C5/04 ,  C22C19/05 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/00 ,  C22C19/03 ,  C22C30/00 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明是一种包含Ni基合金的耐热材料，其是包含在Ni中添加有作为必需添加元素的Ir、Al和W的Ni-Ir-Al-W合金的耐热性Ni基合金，其中，所述耐热性Ni基合金含有Ir：5.0～50.0质量％、Al：1.0～8.0质量％、W：5.0～20.0质量％且余量由Ni构成，具有L12结构的γ’相作为必需的强化相分散在基质中。该包含Ni基合金的耐热材料可以含有选自B：0.001～0.1质量％、Co：5.0～20.0质量％、Cr：1.0～25.0质量％、Ta：1.0～10.0质量％、Nb：1.0～5.0质量％、Ti：1.0～5.0质量％、V：1.0～5.0质量％、Mo：1.0～5.0质量％中的一种或两种以上的添加元素、或者0.001～0.5质量％的C。

公开(公告)号：CN114096689B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202080050448.8

申请日：2020-09-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  国立大学法人德岛大学

Inventor： 大久保道正 ,  后藤研滋 ,  田中邦弘 ,  白石康次郎 ,  岛邦弘 ,  加藤佑弥 ,  浜田贤一 ,  誉田荣一 ,  武川恵美

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/03 ,  C22F1/14 ,  A61L29/02 ,  A61L29/14 ,  A61L31/02 ,  A61L31/14

Abstract: 属组织。本发明涉及包含Au、Pt、Pd和不可避免的杂质的医疗用Au‑Pt‑Pd合金。该合金在Au‑Pt‑Pd三元相图中的由A1点(Au：37.9原子％、Pt：0.1原子％、Pd：62原子％)、A2点(Au：79.9原子％、Pt：0.1原子％、Pd：20原子％)、A3点(Au：79.9原子％、Pt：20原子％、Pd：0.1原子％)、A4点(Au：69.9原子％、Pt：30原子％、Pd：0.1原子％)、A5点(Au：49原子％、Pt：30原子％、Pd：21原子％)、A6点(Au：39原子％、Pt：40原子％、Pd：21原子％)以直线围成的多边形(A1‑A2‑A3‑A4‑A5‑A6)的内部具有合金组成。另外，该合金实现了金属组织的

公开(公告)号：CN103282523A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062378.9

申请日：2011-12-15

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 坂入弘一 ,  田中邦弘 ,  中村宗树 ,  关史江

IPC: C22C5/04 ,  B21C1/00 ,  C22F1/14 ,  H01T13/39 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C28/00 ,  B21C1/003 ,  B21C1/16 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01T13/39

Abstract: 本发明是一种金属线材，该金属线材由铱或含铱合金构成，其特征在于，其截面上具有晶体取向在 方向上具有优先取向的织构的存在比例为50％以上的双轴取向性。本发明中，重要的是作为线材外周部的截面1/2圆的外侧的外周部的取向性，在该区域内，晶体取向在 方向上具有优先取向的织构的存在比例较好为50％以上。本发明的金属线材的目的是实现耐氧化损耗性的改善。

公开(公告)号：CN114207165B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080050473.6

申请日：2020-09-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  国立大学法人德岛大学

Inventor： 大久保道正 ,  后藤研滋 ,  田中邦弘 ,  白石康次郎 ,  岛邦弘 ,  加藤佑弥 ,  浜田贤一 ,  誉田荣一 ,  武川恵美

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  C22C30/00 ,  A61B17/12 ,  A61F2/82 ,  A61M25/00 ,  A61M25/09

Abstract: 本发明涉及包含Au、Pt、Pd和不可避免的杂质的医疗用Au‑Pt‑Pd合金。该合金在Au‑Pt‑Pd三元相图中的由A1点(Au：53原子％、Pt：4原子％、Pd：43原子％)、A2点(Au：70原子％、Pt：4原子％、Pd：26原子％)、A3点(Au：69.9原子％、Pt：30原子％、Pd：0.1原子％)、A4点(Au：49.9原子％、Pt：50原子％、Pd：0.1原子％)以直线围成的多边形(A1‑A2‑A3‑A4)的内部具有合金组成。另外，在该合金的金属组织中，分布有富Au相和富Pt相中的至少任意一者，富Au相的面积率与富Pt相的面积率的合计为1.5％以上且25.4％以下。

公开(公告)号：CN107078469A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580049738.X

申请日：2015-09-11

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 坂入弘一 ,  松尾宽 ,  田中邦弘

IPC: H01T13/20 ,  H01T13/39 ,  H01T21/02

Abstract: 本发明涉及一种火花塞电极制造用带材，其为用于形成在设定于火花塞的电极基材上的接合区域上包覆有贱金属层和贵金属层的电极芯片的构件，其中，具有在与所述接合区域接触的贱金属层上包覆有与所述贱金属层接触的贵金属层的长的带状的形态，所述贱金属层的宽度具有与所述接合区域的纵、横或直径中的任一者大致相等的宽度。根据本发明，能够可靠地维持贵金属芯片与基材的接合，能够实现火花塞的长寿命化。由此，能够高效地利用贵金属，因此能够实现省资源化。

公开(公告)号：CN106132589A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016317.7

申请日：2015-03-23

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 吉川彰 ,  横田有为 ,  中村宗树 ,  田中邦弘 ,  仲泽达也 ,  坂入弘一

IPC: B22D11/00 ,  C22C1/02 ,  C22C5/04 ,  C30B15/08 ,  C30B29/02 ,  C30B29/52

CPC classification number: B22D11/005 ,  B22D11/00 ,  B22D11/001 ,  B22D11/11 ,  B22D21/005 ,  C22C1/02 ,  C22C5/04 ,  C22F1/18 ,  C30B15/08 ,  C30B29/02 ,  C30B29/52

Abstract: 本发明为一种金属线材，其为包含铱或含铱合金的金属线材，其中，长度方向的任意断面的晶粒数在每0.25mm2中为2～20个，并且任意部分的维氏硬度为200Hv以上且低于400Hv。该铱线材为如下材料：通过μ‑PD法制造且处于残留应力少的状态，即使被加热到再结晶温度(1200℃～1500℃)以上，晶粒数、硬度的变化少。本发明的金属线材的高温气氛下的耐氧化消耗性、机械特性优良。

公开(公告)号：CN114207165A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080050473.6

申请日：2020-09-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  国立大学法人德岛大学

Inventor： 大久保道正 ,  后藤研滋 ,  田中邦弘 ,  白石康次郎 ,  岛邦弘 ,  加藤佑弥 ,  浜田贤一 ,  誉田荣一 ,  武川恵美

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  C22C30/00 ,  A61B17/12 ,  A61F2/82 ,  A61M25/00 ,  A61M25/09

Abstract: 本发明涉及包含Au、Pt、Pd和不可避免的杂质的医疗用Au‑Pt‑Pd合金。该合金在Au‑Pt‑Pd三元相图中的由A1点(Au：53原子％、Pt：4原子％、Pd：43原子％)、A2点(Au：70原子％、Pt：4原子％、Pd：26原子％)、A3点(Au：69.9原子％、Pt：30原子％、Pd：0.1原子％)、A4点(Au：49.9原子％、Pt：50原子％、Pd：0.1原子％)以直线围成的多边形(A1‑A2‑A3‑A4)的内部具有合金组成。另外，在该合金的金属组织中，分布有富Au相和富Pt相中的至少任意一者，富Au相的面积率与富Pt相的面积率的合计为1.5％以上且25.4％以下。

公开(公告)号：CN106132589B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201580016317.7

申请日：2015-03-23

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 吉川彰 ,  横田有为 ,  中村宗树 ,  田中邦弘 ,  仲泽达也 ,  坂入弘一

IPC: B22D11/00 ,  C22C1/02 ,  C22C5/04 ,  C30B15/08 ,  C30B29/02 ,  C30B29/52

CPC classification number: B22D11/005 ,  B22D11/00 ,  B22D11/001 ,  B22D11/11 ,  B22D21/005 ,  C22C1/02 ,  C22C5/04 ,  C22F1/18 ,  C30B15/08 ,  C30B29/02 ,  C30B29/52

Abstract: 本发明为一种金属线材，其为包含铱或含铱合金的金属线材，其中，长度方向的任意断面的晶粒数在每0.25mm2中为2～20个，并且任意部分的维氏硬度为200Hv以上且低于400Hv。该铱线材为如下材料：通过μ‑PD法制造且处于残留应力少的状态，即使被加热到再结晶温度(1200℃～1500℃)以上，晶粒数、硬度的变化少。本发明的金属线材的高温气氛下的耐氧化消耗性、机械特性优良。

公开(公告)号：CN105247747A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480028953.7

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社电装 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 村山勇树 ,  阿部信男 ,  坂入弘一 ,  田中邦弘

IPC: H01T13/20

CPC classification number: H01T13/39 ,  H01T21/02

Abstract: 一种制造火花塞(1)的方法，在该火花塞(1)中，中心电极(2)和接地电极(3)的至少一方具备放电基端(5)。在基端制作工序中，将放电部(51)和母材接合部(52)相互接合而制作放电基端(5)，该放电部(51)配置在火花放电间隙(11)侧，该母材接合部(52)由熔点比放电部(51)低的材料构成，并且与电极母材(30)接合。在预接合工序中，通过电阻焊接，将放电基端(5)经由母材接合部(52)预接合到电极母材(30)。在正式接合工序中，通过激光焊接，以放电部(51)的侧面(511)和电极母材(30)的表面(31)通过不具有尖锐的边缘的连结面(523)平滑地连结的方式，将放电基端(5)接合到电极母材(30)。