液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法

    公开(公告)号:CN100595064C

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200810210286.0

    申请日:2004-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括:液体喷射头,其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴;被提供在所述液体喷射头上的喷射电极,对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴;以及电压施加单元,用于对所述喷射电极施加一种信号波形的电压,所述信号波形的电压值至少部分地满足下面表达式(A)中的Vs(V),其中接收喷射的小滴的绝缘载体的表面电位的最大值由Vmax(V)表示,最小值由Vmin(V)表示:Vs≤Vmid-V|max-min|,Vmid+V|max-min|≤Vs(A)其中,V|max-min|(V)由下式(B)确定,Vmid(V)由下式(C)确定:V|max-min|=|Vmax-Vmin| (B);Vmid=(Vmax+Vmin)/2 (C)。

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