公开(公告)号：CN1723591A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001761.3

申请日：2004-08-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 饭田满 ,  阿部充孝 ,  森秀高

IPC: H01R13/56 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R13/66 ,  H01R29/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10189

Abstract: 在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。因此，本发明能较容易地根据使用目的修改导电图形并进行复杂的布线。并且，由于电子元件设置于基件上，所以连接器可以具有大量的内置电子元件，并且设计的自由度增加。另外，本发明可使用回流焊接技术连接电子元件，从而改善了电子元件的安装可操作性。

公开(公告)号：CN100409497C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480001761.3

申请日：2004-08-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 饭田满 ,  阿部充孝 ,  森秀高

IPC: H01R13/56 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R13/66 ,  H01R29/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10189

Abstract: 在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。因此，本发明能较容易地根据使用目的修改导电图形并进行复杂的布线。并且，由于电子元件设置于基件上，所以连接器可以具有大量的内置电子元件，并且设计的自由度增加。另外，本发明可使用回流焊接技术连接电子元件，从而改善了电子元件的安装可操作性。