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公开(公告)号：CN1218998A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98124879.9
申请日：1998-11-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/325 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热电组件及其制作方法。该热电组件含有在第一和第二接触器之间的设置成矩阵的多个P型和N型热芯片,这些芯片组成一个串联电路,芯片给出至少三个芯片阵列。在芯片的一侧提供一个第一载体来承载第一接触器并包括第一桥,第一桥把两个相邻第接触器整体连接起来,确定芯片电连接所需的分立对,在芯片的一侧提供第一载体,在另一侧形成多个第二桥,该组件可以有效地避免热应力对器件的损坏。
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公开(公告)号：CN1104746C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN97190403.0
申请日：1997-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32 , H01L35/325 , H01L35/34 , Y10S257/93
Abstract: 一种热电组件制造方法，组件中在第一和第二介电基片间矩阵排列多个热电芯片并且串联电连接，以便根据在各个芯片获得的珀尔帖效应加热一基片并冷却其它基片。将被切成芯片的拉长的P型和N型热电棒与具有多个以矩阵图形排列的第一接触一起被采用。沿行间隔的相邻第一接触器是由水平桥互连的。本发明的方法向第一基片整体结合第一导体板从而固定第一导体板的步骤；以沿列间隔地交替P型棒与N型棒的方式在沿行的第一接触器上放置多个P型和N型棒；向第一接触器以棒的一面接合各棒；将各棒切成芯片并同步地切水平桥以在各个第一接触器上定位芯片；将多个第二基片的第二接触器定位于芯片上以与第一接触器结合形成一串联电路。
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公开(公告)号：CN1109366C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98124879.9
申请日：1998-11-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/325 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热电组件及其制作方法。该热电组件含有在第一和第二接触器组之间的设置成矩阵的多个P型和N型热电芯片，这些芯片组成一个串联电路，芯片给出至少三个芯片阵列。在芯片的一侧提供一个第一载体来承载第一接触器并包括第一桥，第一桥把两个相邻的接触器整体连接起来，确定芯片电连接所需的分立对，在芯片的一侧提供第一载体，在另一侧形成多个第二桥，该组件可以有效地避免热应力对器件的损坏。
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公开(公告)号：CN1190492A
公开(公告)日：1998-08-12
申请号：CN97190403.0
申请日：1997-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32 , H01L35/325 , H01L35/34 , Y10S257/93
Abstract: 一种热电组件制造方法,组件中在第一和第二介电基片间矩阵排列多个热电芯片并且串联电连接,以便根据在各个芯片获得的珀尔帖效应加热一基片并冷却其它基片。将被切成芯片的拉长的P型和N型热电棒与具有多个以矩阵图形排列的第一接触一起被采用。沿行间隔的相邻第一接触器是由水平桥互连的。本发明的方法向第一基片整体结合第一导体板从而固定第一导体板的步骤;以沿列间隔地交替P型棒与N型棒的方式在沿行的第一接触器上放置多个P型和N型棒;向第一接触器以棒的一面接合各棒;将各棒切成芯片并同步地切水平桥以在各个第一接触器上定位芯片;将多个第二基片的第二接触器定位于芯片上以与第一接触器结合形成一串联电路。本发明的特征在于在第一基片上固定第一接触器后,对热电棒及物理互连第一接触器的水平桥的切截是同步的。由于在第一接触器上的棒可以通过第一基片与第一接触器牢固地固定在一起,所以能够容易并精确地将棒切成相应的芯片。此外,由于制成的芯片可以通过第一基片与第一接触器固定在一起,所以在后面的组件组装中它们可以稳固地定位,实现了组件组装的便利。
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