公开(公告)号：CN1685776A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100148.2

申请日：2003-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栉谷洋 ,  龟山一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01F27/34 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及在无线通信机等的高频装置中使用的高频层叠构件及其制造方法，其目的在于实现高频层叠构件的小型化。为了实现该目的，在本高频层叠构件中，在电介质中形成的通孔电极(3)的周围形成其介电常数比其它的电介质部分的介电常数低的电介质层(4)。通过设置低介电常数的电介质层(4)，由于可抑制通孔电极(3)与在其周边存在的电路电极(22)的导电性的干扰，故与以往相比可更接近地配置电路电极和通孔电极，可实现高频层叠构件的小型化。