公开(公告)号：CN103081094A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201280002720.0

申请日：2012-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 穗积润一 ,  田浦巧 ,  奥村真 ,  中谷友洋 ,  友井田亮

IPC: H01L23/02 ,  C03C27/02 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/14 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00301 ,  C03C15/00 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0834 ,  H01L21/486 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 附带贯通电极的基板的制造方法包括：在硅基板（51）及玻璃基板（54）中的任一方的基板上形成凹部（21）或贯通孔（21B）的工序；在另一方的基板上形成凸部（52）的工序；以达到凸部（52）插入到凹部（21）或贯通孔（21B）的状态的方式，使硅基板（51）和玻璃基板（54）重合的工序；以及将硅基板（51）和玻璃基板（54）接合的工序。