公开(公告)号：CN102959659B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201280001864.4

申请日：2012-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真岛亮 ,  石本仁 ,  青山达治

IPC: H01G9/028

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0036 ,  H01G11/48 ,  H01G11/52 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电解电容器的制造方法包含如下步骤：准备在阳极箔的具有多个孔的表面形成的电介体覆膜的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂的第一分散体溶液，在电介体覆膜的表面形成第一导电性高分子层的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂、且与第一分散体溶液相比pH与7偏离更远的第二分散体溶液，形成覆盖第一导电性高分子层的第二导电性高分子层的步骤。由此，本发明可以抑制电介体覆膜的损伤。

公开(公告)号：CN102959659A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201280001864.4

申请日：2012-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真岛亮 ,  石本仁 ,  青山达治

IPC: H01G9/028

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0036 ,  H01G11/48 ,  H01G11/52 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电解电容器的制造方法包含如下步骤：准备在阳极箔的具有多个孔的表面形成的电介体覆膜的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂的第一分散体溶液，在电介体覆膜的表面形成第一导电性高分子层的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂、且与第一分散体溶液相比pH与7偏离更远的第二分散体溶液，形成覆盖第一导电性高分子层的第二导电性高分子层的步骤。由此，本发明可以抑制电介体覆膜的损伤。

公开(公告)号：CN103597561A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280026860.1

申请日：2012-05-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹冈宏树 ,  大地幸和 ,  真岛亮 ,  岛崎幸博 ,  藤井浩 ,  上浦良介 ,  久保田浩 ,  平木康大

IPC: H01G4/015 ,  H01G4/18

CPC classification number: H01G4/015 ,  H01G4/005 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/18 ,  Y02T10/7022

Abstract: 本发明的金属化薄膜电容器具有金属化薄膜。金属化薄膜具有：由电介质构成的绝缘薄膜、和被设置在绝缘薄膜的上表面上的金属蒸镀电极。金属蒸镀电极的端部与绝缘薄膜的端部相一致地延伸并连接到电极端子。金属化薄膜的金属蒸镀电极，具有中央区域、和由A1-Zn-Mg合金构成，并被设置在金属蒸镀电极的端部，且比中央区域更厚的低电阻部。该金属化薄膜电容器具有高的耐湿性。