公开(公告)号：CN103717635A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035322.9

申请日：2012-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 相乐隆 ,  垣内秀隆 ,  柏原圭子 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典 ,  横山大祐 ,  藤原弘明

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。

公开(公告)号：CN102858839A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180019977.2

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口真鱼 ,  有泽达也 ,  荒木俊二 ,  柏原圭子 ,  相乐隆 ,  林琳

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L85/02 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08G79/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。