公开(公告)号：CN102084175B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102792089B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201180003501.X

申请日：2011-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内延吉 ,  松田次弘 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。

公开(公告)号：CN103154598A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049365.8

申请日：2011-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矶贝俊明 ,  上田泰久 ,  杉田和繁 ,  永井秀男 ,  植本隆在 ,  三贵政弘 ,  高桥晓良

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0033 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21K9/238 ,  F21K9/64 ,  F21V7/041 ,  F21V13/04 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种灯（1），具有：漏斗状的主反射镜（7），一端部具有开口；设置在主反射镜（7）上的LED（23）；安装在主反射镜（7）的另一端上的灯头（13）；以及经由灯头（13）接受电力而使LED（23）发光的电路单元（11），电路单元（11）在收纳于电路壳（15）的状态下，设置在LED（23）的光射出方向上的主反射镜（7）的开口侧，电路壳（15）在表面具有副反射面（65），该副反射面（65）将从LED（23）射出的光向主反射镜（7）的反射面（35）反射。

公开(公告)号：CN102588783A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210023909.X

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。

公开(公告)号：CN102575817A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180003522.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矶贝俊明 ,  上田泰久 ,  杉田和繁 ,  永井秀男 ,  植本隆在 ,  三贵政弘

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/61 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种灯（1），作为光源的半导体发光元件（12）和用于使半导体发光元件（12）发光的电路单元（40）容纳在包含筒状的外管（30）和灯头（60）的管壳（2）内，其特征在于，在比外管（30）内的管轴方向中央区域更靠近灯头（60）侧，以使主出射方向朝向与灯头（60）相反的方向的状态配置有半导体发光元件（12），电路单元（40）的至少一部分夹着所述中央区域配置在与半导体发光元件（12）相反的一侧，在电路单元（40）的至少一部分与半导体发光元件（12）之间设置有使光沿管轴方向导光的导光构件（50），导光构件（50）的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。

公开(公告)号：CN102084175A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN1853284A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026837.8

申请日：2004-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小原邦彦 ,  德永美根男 ,  永井秀男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。

公开(公告)号：CN1367541A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02102776.5

申请日：2002-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井秀男 ,  松井伸幸 ,  田村哲志 ,  清水正则

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/13 ,  F21S4/00

CPC classification number: H01R12/7076 ,  F21K9/232 ,  F21K9/27 ,  F21K9/90 ,  F21V3/062 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/20 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H01R13/7175 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一些红色发光二极管,绿色发光二极管和蓝色发光二极管安装在多边形挠性多层衬底的一个表面上。发光二极管按颜色串联连接。红色馈电端子,绿色馈电端子,蓝色馈电端子及公共端子设置在挠性多层衬底周边至少三侧的各侧面上。用来将串联连接的红色、绿色、蓝色发光二极管中高电位端的发光二极管分别与红色馈电端子,绿色馈电端子和蓝色馈电端子连接的电路图设置在挠性多层衬底。另外,用来将串联连接的红色,绿色,蓝色发光二极管中低电位端的发光二极管全部与公共端子连接的电路图设置在挠性多层衬底。

公开(公告)号：CN107076367A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201280066866.1

申请日：2012-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  三贵政弘 ,  永井秀男 ,  首藤美都子 ,  高桥健治

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 灯(1)具备发光部(11)、传递发光部(11)所产生的热的长条的传热部件(21)、以及收纳发光部(11)及传热部件(21)的长条的罩(31)。并且，传热部件(21)具有形成为细长的平板状且在厚度方向的配设面(22a)侧配设有发光部(11)的平板状部(22)、在平板状部(22)的配设面(22a)一侧的相反侧架设在平板状部(22)的短边方向两端间并弯曲成沿罩(31)的内周面与其接触的曲板状部(23)、以及位于平板状部(22)与曲板状部(23)所围成的空间内并且将平板状部(22)与曲板状部(23)热耦合的架桥部即热耦合部(25)。

公开(公告)号：CN102326023B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201080008574.3

申请日：2010-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  上田康之 ,  首藤美都子 ,  三贵政弘 ,  井上诚 ,  永井秀男 ,  高桥健治 ,  斎藤毅

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/232 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10

Abstract: 载置部件（5）具有与LED模块（3）的背面抵接的抵接面（27a）、从抵接面（27a）的周边向LED模块（3）的厚度方向突出并限制LED模块（3）的滑动的突部（5a），装接部件（6）由具有弹性的板状部件构成，具备：配置于载置部件（5）的抵接面（27a）的周边部分的相互相向的部位的一对平板部（43、43）、和从各平板部（43、43）向抵接面（27a）侧延伸出并与基板（17）的上表面抵接的延出板部（44、44），装接部件（6）的平板部（43、43）固定于低于LED模块（3）的基板（17）表面的部位，由此平板部（43、43）的从固定部分至延出板部（44、44）的区域发生弹性变形而将基板（17）向载置部件（5）侧按压。