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公开(公告)号：CN101146608B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200680008162.3
申请日：2006-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人京都大学
Abstract: 提供一种至少含有Li和硬度为5以上的固体物质，且在25℃常压下至少会吸附氮或氧的气体吸附性物质，提供一种气体吸附合金，其由相互不会生成金属间化合物的至少2种金属构成，且所述2种金属的混合的焓比0大，另外在所述2种金属之间至少一部分会发生相溶，并且提供一种含有上述气体吸附物质和气体吸附合金的气体吸附材。
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公开(公告)号：CN101111708B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680003546.6
申请日：2006-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明通过得到能够吸附氮等活性低的气体的吸附材料，提供了一种生产效率高和绝热性能好的绝热体。绝热体(5)由吸附材料(6)、芯材料(7)和外覆盖材料(8)构成。吸附材料(6)含有Li和硬度为5以上的固体物质。通过使气体吸附活性变得非常高，例如，利用真空泵排气至某种程度的真空度，然后，用本发明的吸附材料吸附残存气体，得到规定的真空度等方法，能够得到生产效率高的绝热体。另外，由于能够吸附外覆盖材料内部的活性低的气体，降低热传导率，实现绝热性能的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101111708A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003546.6
申请日：2006-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明通过得到能够吸附氮等活性低的气体的吸附材料，提供了一种生产效率高和绝热性能好的绝热体。绝热体(5)由吸附材料(6)、芯材料(7)和外覆盖材料(8)构成。吸附材料(6)含有Li和硬度为5以上的固体物质。通过使气体吸附活性变得非常高，例如，利用真空泵排气至某种程度的真空度，然后，用本发明的吸附材料吸附残存气体，得到规定的真空度等方法，能够得到生产效率高的绝热体。另外，由于能够吸附外覆盖材料内部的活性低的气体，降低热传导率，实现绝热性能的提高。
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公开(公告)号：CN1609497A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410057076.4
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平井千惠
IPC: F16L59/06
CPC classification number: F25D23/062 , B32B17/02 , F16L59/065 , F25D2201/124 , F25D2201/14 , F25D2400/04
Abstract: 本发明提供一种强度提高、隔热性能优异的真空隔热材料。而且，本发明提供一种使用了上述真空隔热材料的冷冻设备及低温设备。本发明的真空隔热材料由芯材、覆盖芯材并将内部减压的外包覆材料构成。芯材是包含无机纤维的成形体，成形体是使用至少包含水溶性无机化合物的化合物进行成形，水溶性无机化合物含有金属元素并且在常温下是固体。
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公开(公告)号：CN100383453C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410057076.4
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平井千惠
IPC: F16L59/065 , F25D23/06
CPC classification number: F25D23/062 , B32B17/02 , F16L59/065 , F25D2201/124 , F25D2201/14 , F25D2400/04
Abstract: 本发明提供一种强度提高、隔热性能优异的真空隔热材料。而且，本发明提供一种使用了上述真空隔热材料的冷冻设备及低温设备。本发明的真空隔热材料由芯材、覆盖芯材并将内部减压的外包覆材料构成。芯材是包含无机纤维的成形体，成形体是使用至少包含水溶性无机化合物的化合物进行成形，水溶性无机化合物含有金属元素并且在常温下是固体。
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公开(公告)号：CN101146608A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680008162.3
申请日：2006-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人京都大学
Abstract: 提供一种至少含有Li和硬度为5以上的固体物质，且在25℃常压下至少会吸附氮或氧的气体吸附性物质，提供一种气体吸附合金，其由相互不会生成金属间化合物的至少2种金属构成，且所述2种金属的混合的焓比0大，另外在所述2种金属之间至少一部分会发生相溶，并且提供一种含有上述气体吸附物质和气体吸附合金的气体吸附材。
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公开(公告)号：CN2731243Y
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200420088121.8
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 平井千惠
IPC: F16L59/06
CPC classification number: F25D23/062 , B32B17/02 , F16L59/065 , F25D2201/124 , F25D2201/14 , F25D2400/04
Abstract: 本实用新型提供一种强度提高、隔热性能优异的真空隔热材料。而且，本实用新型提供一种使用了上述真空隔热材料的冷冻设备及低温设备。本实用新型的真空隔热材料由芯材、覆盖芯材并将内部减压的外包覆材料构成。芯材是包含无机纤维的成形体，成形体是使用至少包含水溶性无机化合物的化合物进行成形，水溶性无机化合物含有金属元素并且在常温下是固体。
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