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公开(公告)号：CN106461467B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201580027008.X
申请日：2015-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山中浩
Abstract: 温度传感器具备第一红外线测定单元、第二红外线测定单元、以及运算部。第一红外线测定单元测定从物体辐射的红外线，并输出第一电压。第二红外线测定单元测定从物体的周边辐射的红外线，并输出第二电压。运算部根据第一电压计算出物体的输出温度，根据第二电压计算出物体的周边温度，并根据周边温度对输出温度进行修正，从而计算出物体的温度。
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公开(公告)号：CN102933942A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027200.0
申请日：2011-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0831 , G01J5/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。
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公开(公告)号：CN106461467A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580027008.X
申请日：2015-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山中浩
Abstract: 温度传感器具备第一红外线测定单元、第二红外线测定单元、以及运算部。第一红外线测定单元测定从物体辐射的红外线，并输出第一电压。第二红外线测定单元测定从物体的周边辐射的红外线，并输出第二电压。运算部根据第一电压计算出物体的输出温度，根据第二电压计算出物体的周边温度，并根据周边温度对输出温度进行修正，从而计算出物体的温度。
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公开(公告)号：CN102933942B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180027200.0
申请日：2011-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0831 , G01J5/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。
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