-
公开(公告)号：CN1210732C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN02800035.8
申请日：2002-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/027
Abstract: 本发明涉及一种电感装置，所述电感装置包括从环芯(7)的外部安装到所述电感装置的端子(9)。将一个端子(9)的一个固定区(12)沿外壁(14)、凹槽(19)的顶面(15)以及环芯(7)的内壁(13)弯曲。一个端子(9)的一个安装区(11)沿着下部边缘(3)从环芯(7)的外周附近朝向鼓芯(4)的内部延伸。当鼓芯(4)或环芯(7)受到震动时，这种结构防止鼓芯(4)和环芯(7)从所述它们安装于其上的板上脱离，而将端子(9)的固定区(12)的邻近部分遗留在板上。因此这种结构提高了电感装置的抗震动性。
-
公开(公告)号：CN1801415B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
-
公开(公告)号：CN1455939A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800035.8
申请日：2002-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/027
Abstract: 本发明涉及一种电感装置，所述电感装置包括从环芯(7)的外部安装到所述电感装置的端子(9)。将一个端子(9)的一个固定区(12)沿外壁(14)、凹槽(19)的顶面(15)以及环芯(7)的内壁(13)弯曲。一个端子(9)的一个安装区(11)沿着下部边缘(3)从环芯(7)的外周附近朝向鼓芯(4)的内部延伸。当鼓芯(4)或环芯(7)受到震动时，这种结构防止鼓芯(4)和环芯(7)从所述它们安装于其上的板上脱离，而将端子(9)的固定区(12)的邻近部分遗留在板上。因此这种结构提高了电感装置的抗震动性。
-
公开(公告)号：CN1801415A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.022 seconds)
