公开(公告)号：CN1104817A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。

公开(公告)号：CN1063894C

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。

公开(公告)号：CN1053786C

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN94117820.X

申请日：1994-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  中村祯志 ,  梅田真司 ,  大石邦彦

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的电子部件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装在该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。

公开(公告)号：CN1108453A

公开(公告)日：1995-09-13

申请号：CN94117820.X

申请日：1994-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  中村祯志 ,  梅田真司 ,  大石邦彦

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的电子零件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装接于该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。