公开(公告)号：CN1697174A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。

公开(公告)号：CN100345293C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)，包括：由导电性材料构成的芯片垫(1)；装载在芯片垫(1)上的四边形半导体元件(2)；由导电性材料构成、从芯片垫(1)向外方延伸的多根悬吊构件(3、3)、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件(3、3)之间、具有与半导体元件对着的引线前端(4a)的多根引线(4、4)、…；连接半导体元件(2)和各引线(4)的多根导电性细线(5、5)、…；将芯片垫(1)、半导体元件(2)、各悬吊构件(3)、各引线(4)的一部分和各导电性细线(5)密封的密封体(6)；以及由导电性材料构成、从悬吊构件(3)延伸且一部分位于一根引线(104a)和另一根引线(104b)之间的接地引线(11)。

公开(公告)号：CN101174599A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710142334.2

申请日：2007-08-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  铃木宏明 ,  上田直人 ,  青仓勇 ,  吉田隆幸 ,  本藤拓磨

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，具有半导体元件(1)、配置成与半导体元件(1)的主面对置的导热体(91)、以及将所述半导体元件(1)和导热体(91)的一部分密封的密封树脂体(6)，并且导热体(91)的与半导体元件(1)对置的面的相反侧的面的一部分从密封树脂体(6)露出到外部；其中在所述导热体(91)的设置露出部的面的一部分，设置往衬底厚度方向贯通的开口部(11)。可从与半导体元件(1)的主面对置的开口部(11)注入树脂，所以能使质量稳定。