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公开(公告)号:CN102377419B
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201110230116.0
申请日:2011-08-09
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H03K17/567
CPC classification number: H03K17/166 , H02M1/44 , H03K17/04206 , H03K17/0424 , H03K17/168
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的驱动装置及方法,半导体元件的驱动装置的断开时反馈部(23OFF)在第一半导体元件(11U)从导通切换到断开时,根据第一半导体元件(11U)的集电极电流的时间变化,将反馈电压作为使母线导通或阻断的驱动信号的电压的一部分而生成。导通时反馈部(23ON)在第一半导体元件(11U)从断开切换到导通时,根据第二半导体元件(11D)侧的续流二极管(12D)中所流过的续流电流而生成反馈电压。
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公开(公告)号:CN102377419A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110230116.0
申请日:2011-08-09
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H03K17/567
CPC classification number: H03K17/166 , H02M1/44 , H03K17/04206 , H03K17/0424 , H03K17/168
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的驱动装置及方法,半导体元件的驱动装置的断开时反馈部(23OFF)在第一半导体元件(11U)从导通切换到断开时,根据第一半导体元件(11U)的集电极电流的时间变化,将反馈电压作为使母线导通或阻断的驱动信号的电压的一部分而生成。导通时反馈部(23ON)在第一半导体元件(11U)从断开切换到导通时,根据第二半导体元件(11D)侧的续流二极管(12D)中所流过的续流电流而生成反馈电压。
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