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公开(公告)号：CN118438029A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410103286.X
申请日：2024-01-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在欲要对摩擦搅拌接合后的被接合件料进行涂装时，能够削减多余的制造成本的摩擦搅拌点接合装置。摩擦搅拌点接合装置(1)用于将包含板状的第1材料和以与第1材料的对置面抵接的方式配置的第2材料的多个材料摩擦搅拌接合。该装置具备能够绕中心轴线(C)旋转的探针(2)，探针(2)具有：销部(5)，其从圆柱状的轴肩部(3)的底面(4)沿着中心轴线(C)突出；以及内壁面(11)，其设有圆周面(12)和分离面(13)，该圆周面(12)从轴肩部(3)突出且与中心轴线(C)的距离恒定，该分离面(13)与圆周面(12)连续设置且与圆周面(12)相比向外侧分离。
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公开(公告)号：CN113751856B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202110581658.6
申请日：2021-05-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供能够抑制被接合构件的摩擦搅拌接合时产生的切屑向搅拌头与肩构件之间的间隙侵入的摩擦搅拌接合装置。摩擦搅拌接合装置(10)具备搅拌头(26)、肩构件(18)、凹部(31)及环状构件(16)。搅拌头在多个被接合构件(21、22)的接合部(23)一边旋转一边按压。肩构件形成为在搅拌头的相对于旋转轴(28)的径向的外侧包围搅拌头。凹部形成于搅拌头的外周(26a)及肩构件(18)的内周(18a)中的至少任一方。环状构件嵌合于凹部。
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公开(公告)号：CN115138959A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210162052.3
申请日：2022-02-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及焊接结构以及摩擦搅拌焊接装置。焊接结构包括：第一工件(11)；第二工件(12)；结合部(28)，所述结合部借助所述第一工件和所述第二工件的塑性移位材料形成在所述第一工件和所述第二工件之间；以及挂钩部分(29)，所述挂钩部分具有嵌入所述第二工件中的基端以及延伸到所述第一工件中的末端，所述挂钩部分沿所述结合部的外周径向向外并向上延伸。用于形成这种结构的装置包括夹紧环(18)，所述夹紧环在其接触表面(24)的位于通孔(19)周围的部分中设置有中央凹部(25)。
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公开(公告)号：CN113843496B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110634253.4
申请日：2021-06-07
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供能够抑制在被接合构件的接合时产生的切屑进入搅拌头与肩构件之间的间隙的摩擦搅拌接合装置及摩擦搅拌接合方法。摩擦搅拌接合装置(10)具备搅拌头(26)、肩构件(14)、多个气室(15、16)、连通部(17)。搅拌头一边旋转一边按压多个被接合构件(21、22)的接合部(23)。肩构件形成为包围搅拌头。多个气室形成于搅拌头的外表面与肩构件的内表面之间。连通部将多个气室连通，在该连通部相对于多个气室而搅拌头与肩构件之间的距离形成得小。
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公开(公告)号：CN115700164A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210824478.0
申请日：2022-07-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B23K28/02
Abstract: 用于摩擦搅拌接合和电阻焊接的接合装置及接合方法。用于将层叠为层压组件的第一构件(3)、中间构件(4)和第二构件(5)结合在一起的接合装置包括：探头(12、41、52)；砧座(111、121)；被配置为与层压组件的第二表面接触的电导体，该电导体是探头或肩部构件(13、13a、61、64、68)，该肩部构件设置有用于接收探头的通孔和被配置为抵靠第二表面的肩部接触表面；驱动机构(14)，其被配置为使探头绕中心轴线旋转并且使探头沿着中心轴线朝向和远离第二构件移动；以及电源(15)，其电连接到砧座和探头以经由砧座和探头传导电力通过层压组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113843496A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110634253.4
申请日：2021-06-07
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供能够抑制在被接合构件的接合时产生的切屑进入搅拌头与肩构件之间的间隙的摩擦搅拌接合装置及摩擦搅拌接合方法。摩擦搅拌接合装置(10)具备搅拌头(26)、肩构件(14)、多个气室(15、16)、连通部(17)。搅拌头一边旋转一边按压多个被接合构件(21、22)的接合部(23)。肩构件形成为包围搅拌头。多个气室形成于搅拌头的外表面与肩构件的内表面之间。连通部将多个气室连通，在该连通部相对于多个气室而搅拌头与肩构件之间的距离形成得小。
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公开(公告)号：CN115138959B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202210162052.3
申请日：2022-02-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及焊接结构以及摩擦搅拌焊接装置。焊接结构包括：第一工件(11)；第二工件(12)；结合部(28)，所述结合部借助所述第一工件和所述第二工件的塑性移位材料形成在所述第一工件和所述第二工件之间；以及挂钩部分(29)，所述挂钩部分具有嵌入所述第二工件中的基端以及延伸到所述第一工件中的末端，所述挂钩部分沿所述结合部的外周径向向外并向上延伸。用于形成这种结构的装置包括夹紧环(18)，所述夹紧环在其接触表面(24)的位于通孔(19)周围的部分中设置有中央凹部(25)。
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公开(公告)号：CN115138960B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210162054.2
申请日：2022-02-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于分离先前连结的构件的方法。用于分离彼此连结的第一构件(1)和第二构件(2)的方法包括以下步骤：将夹紧环(14)放置在第一构件的表面上；将旋转探针(17)穿过夹紧环的通孔(10)进给到第一构件的表面中，直到探针的末端超越第一构件和第二构件之间的界面，该旋转探针在其外周表面上具有螺纹，螺纹被定向成将结合部的材料提升离开第二构件而成为提升部。可以通过使用旋转探针和夹紧环将提升部再次压塌成结合部来将两个构件彼此重新连结。
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公开(公告)号：CN115700165A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210824860.1
申请日：2022-07-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B23K28/02
Abstract: 用于摩擦搅拌接合和电阻焊接的接合装置及接合方法。用于将层叠为层压组件的第一构件(3)、中间构件(4)和第二构件(5)结合在一起的接合装置包括：探头(12、41)；砧座(11、11b、11c、11d)；肩部构件(13、13a、61、64、68)；驱动机构(14)，其被配置为使探头绕中心轴线旋转并且使探头沿着中心轴线朝向和远离第二构件移动；以及电源(15)，其电连接到砧座和肩部构件以经由砧座和肩部构件传导电流通过层压组件。
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公开(公告)号：CN115700163A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210824441.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B23K28/02
Abstract: 用于摩擦搅拌接合和电阻焊接的接合装置及接合方法。用于将层叠为层压组件的第一构件(3)、中间构件(4)和第二构件(5)结合在一起的接合装置包括：探头(12、41、52)；砧座(11)；驱动机构(14)，其被配置为使探头绕中心轴线旋转并且使探头沿着中心轴线朝向和远离第二构件移动；以及电源(15)，其电连接到砧座和探头以经由砧座和探头传导电流通过层压组件。
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