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公开(公告)号：CN104426309B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410426248.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H02K15/04
CPC classification number: H02K15/0421 , Y10T29/49009 , Y10T29/53143
Abstract: 本发明提供一种线圈段制造装置以及线圈段制造方法，线圈段制造装置具备导线材料供给部、包覆材料剥离部以及导线材料切断部。导线材料供给部在切换供给量的同时，插入加工时间来反复进行导线材料的供给；每当加工时间到来时，包覆材料剥离部在剥离位置上对导线材料的绝缘包覆材料进行剥离；每当加工时间到来时，导线材料切断部切断导线材料。
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公开(公告)号：CN104426309A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410426248.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H02K15/04
CPC classification number: H02K15/0421 , Y10T29/49009 , Y10T29/53143
Abstract: 本发明提供一种线圈段制造装置以及线圈段制造方法，线圈段制造装置具备导线材料供给部、包覆材料剥离部以及导线材料切断部。导线材料供给部在切换供给量的同时，插入加工时间来反复进行导线材料的供给；每当加工时间到来时，包覆材料剥离部在剥离位置上对导线材料的绝缘包覆材料进行剥离；每当加工时间到来时，导线材料切断部切断导线材料。
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公开(公告)号：CN104426307B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410403577.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H02K15/04
CPC classification number: H02K15/0414 , B65G57/00 , H02K15/0421
Abstract: 本发明提供一种导线片供给方法及导线片供给装置。该供给方法包括第一步骤至第三步骤。所述第一步骤是指第一槽部通过以上下重叠的方式承接被送出的导线片来获得导线片组的步骤。所述第二步骤是指从第一槽部将导线片组移送到第二槽部的步骤。所述第三步骤是指旋转第二槽部的步骤。
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公开(公告)号：CN104426307A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410403577.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H02K15/04
CPC classification number: H02K15/0414 , B65G57/00 , H02K15/0421
Abstract: 本发明提供一种导线片供给方法及导线片供给装置。该供给方法包括第一步骤至第三步骤。所述第一步骤是指第一槽部通过以上下重叠的方式承接被送出的导线片来获得导线片组的步骤。所述第二步骤是指从第一槽部将导线片组移送到第二槽部的步骤。所述第三步骤是指旋转第二槽部的步骤。
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