层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105084085B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201510262932.8

    申请日:2015-05-21

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体,通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲,从而自上述第1基板剥离上述第2基板,该层叠体的剥离装置具有挠性构件,该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲,上述挠性构件具有主体部和多孔质构件,上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部,上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105084085A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510262932.8

    申请日:2015-05-21

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体,通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲,从而自上述第1基板剥离上述第2基板,该层叠体的剥离装置具有挠性构件,该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲,上述挠性构件具有主体部和多孔质构件,上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部,上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

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