-
公开(公告)号：CN103881288A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310049486.3
申请日：2013-02-07
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 本发明提供导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体。本发明得到在维持聚缩醛树脂原本所具有的滑动性的同时具有稳定的高导电性和高热稳定性的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒。一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。
-
公开(公告)号：CN101679744B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200880017745.1
申请日：2008-06-03
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L71/12 , C08J5/18 , C08J2371/12 , C08J2377/06 , C08K5/092 , C08K5/1539 , C08L77/06 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供聚酰胺-聚苯醚树脂组合物和膜，该聚酰胺-聚苯醚树脂组合物含有具有脂环结构的聚酰胺、聚苯醚、以及聚酰胺与聚苯醚的增容剂，所述具有脂环结构的聚酰胺包含二羧酸单元和二胺单元，其中所述二羧酸单元含有20～100摩尔％的环己烷二羧酸单元，所述二胺单元含有碳原子数为6～12的脂肪族二胺单元。
-
公开(公告)号：CN101065449B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200580040579.3
申请日：2005-11-22
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: B29B7/38 , B29B7/7466 , B29C47/0021 , B29C47/14 , B29C47/522 , B29C47/6056 , B29C47/6087 , B29C51/10 , B29C2791/006 , B29K2021/00 , B29K2071/12 , B29K2077/00 , B29K2105/0008 , B29K2105/0032 , B29K2105/0038 , B29K2105/0044 , B29K2105/005 , B29K2105/16 , B29K2105/256 , C08J5/18 , C08J2377/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C08L2666/20 , C08L2666/24
Abstract: 本发明提供一种适于片材成型的树脂组合物，所述树脂组合物含有聚酰胺、聚苯醚、弹性体和平均粒径为0.05μm～1μm的无机填料，其特征在于，所述聚酰胺是相对粘度不同的2种以上聚酰胺的混合物，所述聚酰胺混合物中的聚酰胺中，相对粘度高的聚酰胺的量多于相对粘度低的聚酰胺的量，所述聚酰胺混合物的相对粘度为3.3～5.0。
-
公开(公告)号：CN101679744A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017745.1
申请日：2008-06-03
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L71/12 , C08J5/18 , C08J2371/12 , C08J2377/06 , C08K5/092 , C08K5/1539 , C08L77/06 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供聚酰胺-聚苯醚树脂组合物和膜，该聚酰胺-聚苯醚树脂组合物含有具有脂环结构的聚酰胺、聚苯醚、以及聚酰胺与聚苯醚的增容剂，所述具有脂环结构的聚酰胺包含二羧酸单元和二胺单元，其中所述二羧酸单元含有20～100摩尔％的环己烷二羧酸单元，所述二胺单元含有碳原子数为6～12的脂肪族二胺单元。
-
公开(公告)号：CN100528964C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200480016801.1
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80%；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN101585965B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910142578.X
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
-
公开(公告)号：CN101305051A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041976.7
申请日：2006-11-02
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08L77/00 , C08K5/5313 , C08L71/12
CPC classification number: C08L71/12 , C08K5/5313 , C08L77/00 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)粘度值(根据ISO307：1997中的规定在96％硫酸中进行测定)为50ml/g～250ml/g的聚酰胺、(B)聚苯醚、(C)特定式所示的次膦酸盐类。本发明的树脂组合物的阻燃性、耐冲击性、薄壁成形性优异、可以大幅度减少成形加工时的气体的发生、大幅度抑制注射成形时附着物在模具的生成。作为结果，可以提供表面外观优异的成形品。
-
公开(公告)号：CN101258186A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032362.2
申请日：2006-09-04
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L71/12 , C08J3/201 , C08J3/226 , C08J2371/12 , C08J2377/00 , C08J2477/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L71/123 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C08L2666/02 , C08L2666/14
Abstract: 本发明涉及一种含有聚酰胺树脂和碳类填料的导电性母炼胶的制备方法。本发明所要解决的课题是提供能够抑制挤出时的树脂温度的上升、积聚物的产生、断股，进而可以大幅度提高排出量的导电性母炼胶的制备方法。本发明通过如下操作而解决了上述课题，即，在向熔融状态的第1聚酰胺供给碳类填料进行熔融混炼后，供给第2聚酰胺进而进行熔融混炼。
-
公开(公告)号：CN1852947A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026967.1
申请日：2004-09-17
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L77/02 , C08K3/08 , C08K3/20 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2666/20 , C08L2666/24 , C08L2666/22 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺－聚苯醚基的树脂组合物，其包含1～20质量ppm的铜和0.1～2质量％的二氧化钛和/或炭黑，其中分散在聚酰胺中含有聚苯醚或者聚苯醚和部分氢化嵌段共聚物的分散相的体积平均粒径与数均粒径的比为2.0～5.0，所述组合物中的聚苯醚的重均分子量为45,000～65,000。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.03 seconds)
