Patent search ap:("日立汽车系统株式会社") AND inv:"河野俊" Page 1

1.

发明公开
功率半导体模块有权

公开(公告)号：CN109478546A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044201.3

申请日：2017-06-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木佑辅 , 德山健 , 河野俊 , 志村隆弘 , 松下晃

IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L25/18

Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。

Patent Agency Ranking