公开(公告)号：CN102549744A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080044348.0

申请日：2010-08-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明 ,  露野圆丈 ,  天城滋夫

IPC: H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。

公开(公告)号：CN102549744B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080044348.0

申请日：2010-08-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明 ,  露野圆丈 ,  天城滋夫

IPC: H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。