公开(公告)号：CN110167695A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201780082937.X

申请日：2017-01-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  蔵渕和彦 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及一种无加压接合用铜糊料，其是包含金属粒子和分散介质的无加压接合用铜糊料，其中，金属粒子包含体积平均粒径为0.01μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2.0μm以上且50μm以下的微米铜粒子，分散介质包含具有300℃以上的沸点的溶剂，且具有300℃以上的沸点的溶剂的含量以无加压接合用铜糊料的总质量为基准，为2质量％以上。

公开(公告)号：CN109791916A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780059128.7

申请日：2017-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 安部慎一郎 ,  蔵渕和彦 ,  峰岸知典 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: H01L23/12 ,  C08G73/10 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。