公开(公告)号：CN105339410A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201580000858.0

申请日：2015-06-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  坂本德彦 ,  藤本大辅 ,  村井曜

IPC: C08G59/18 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。

公开(公告)号：CN105339410B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201580000858.0

申请日：2015-06-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  坂本德彦 ,  藤本大辅 ,  村井曜

IPC: C08G59/18 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。

公开(公告)号：CN110662794A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201880034089.X

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 坂本德彦 ,  横田弘 ,  桥本慎太郎 ,  绳手克彦 ,  土川信次 ,  高根泽伸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08G59/50 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3415 ,  C08L33/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。

公开(公告)号：CN110662793A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201880034068.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横田弘 ,  桥本慎太郎 ,  坂本德彦 ,  土川信次 ,  绳手克彦 ,  高根泽伸

IPC: C08J5/24 ,  C08G73/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。