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公开(公告)号：CN102719814A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210225557.6
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种导电粒子。本发明还涉及一种各向异性导电性粘接剂，其含有粘接剂以及导电粒子，所述导电粒子具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量%以上10重量%以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。
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公开(公告)号：CN102292780B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080005346.0
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。
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公开(公告)号：CN102474024A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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公开(公告)号：CN101722065A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910225400.1
申请日：2005-02-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00831 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01J2219/00873 , B01J2219/00918 , B01J2219/00925 , B01L3/5027 , B01L3/502707 , B01L2300/0627 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0861 , B01L2300/0874 , B01L2300/1827
Abstract: 本发明提供一种微型流体系统用支撑单元，其对反应或分析的步骤数或量不严格限定，并易于制造，而且，可高密度地安装复杂的流体回路。该微型流体系统用支撑单元包括第一支撑体，以及构成微型流体系统流路的至少一条中空纤维，该中空纤维可任意形状地敷设在上述第一支撑体上，且在上述中空纤维内侧，具备带有功能性的规定部位；通过在所述至少一条中空纤维的内侧的规定部位形成多孔体而赋予其功能性，所述多孔体是二氧化硅多孔体。
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公开(公告)号：CN101664662A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910171903.5
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及在固定层中，至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而固定的微流体系统用支持单元，固定层可以设置在基材上、保护层上或者中间层上。由此，即使在所敷设的中空丝的外径规格不同的情况或在该中空丝发生交叉的情况，也能够提供表面凹凸少、并且在中空丝交叉部不引起位置偏移的微流体系统用支持单元及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101911214A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101721.9
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及一种具备中心粒子11，覆盖中心粒子11的、厚度为以上的钯层12，和在钯层12的表面配置的、粒径大于钯层12的厚度的绝缘性粒子1的导电粒子8a。
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公开(公告)号：CN101072635A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042277.X
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及在固定层中，至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而固定的微流体系统用支持单元，固定层可以设置在基材上、保护层上或者中间层上。由此，即使在所敷设的中空丝的外径规格不同的情况或在该中空丝发生交叉的情况，也能够提供表面凹凸少、并且在中空丝交叉部不引起位置偏移的微流体系统用支持单元及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102292780A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005346.0
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。
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公开(公告)号：CN102172508A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110068655.9
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)和(iii)的工序：(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；(iii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序。
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公开(公告)号：CN103594146A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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