公开(公告)号：CN117043925A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280003234.4

申请日：2022-03-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 海野丰 ,  原朋弘

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片支撑台20具备：陶瓷基体21，其具有晶片载放面21a，且自晶片载放面21a侧开始依次植入有RF电极22和加热器电极27；孔21c，其设置为从陶瓷基体21的与晶片载放面21a相反侧的面趋向RF电极22；以及RF棒30，其将高频电力向RF电极22供给，且末端30a和与在孔21c的底面露出的RF电极22连接的23接合。RF棒30构成为：末端30a至规定位置33的区域由Ni制的第一棒部件32构成，规定位置33至基端30b的区域由非磁性体制的第二棒部件34构成。

公开(公告)号：CN114585114A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202111436453.5

申请日：2021-11-29

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 原朋弘 ,  海野丰

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/18 ,  H05B3/48

Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器，其目的在于使其容易达成目标温度分布。作为解决方案，陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及设置于陶瓷板(20)的与晶片载置面相反侧的面的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部埋设有第一电阻发热体(21)及第二电阻发热体(22)。在从上方观察陶瓷板(20)时，在圆周方向上相互面对的第一折回部(21b)、(21c)彼此的间隙(第一间隙(21d))与在圆周方向上相互面对的第二折回部(22b)、(22c)彼此的间隙(第二间隙(22d))配置为不重叠。

公开(公告)号：CN114051765B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080048681.2

申请日：2020-10-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 原朋弘 ,  海野丰

IPC: H05B3/14 ,  H05B3/28 ,  H05B3/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/205

Abstract: 陶瓷加热器(20)具备陶瓷板(21)、圆筒状轴(26)以及导电膜(30)。陶瓷板(21)在表面具备晶片载置面(21a)，从接近晶片载置面(21a)的一侧起依次以分离的状态埋设有等离子体电极(22)和加热器电极(24)。圆筒状轴(26)从陶瓷板(21)的背面(21b)支撑陶瓷板(21)。导电膜(相当于本发明的平面屏蔽部)(30)设置于陶瓷板(21)的背面(21b)中的除了圆筒状轴(26)以外的环状区域。导电膜(30)经由在圆筒状轴(26)的外壁沿上下方向设置的导电线(31)而与金属零件(28)(地线)连接。

公开(公告)号：CN114051765A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202080048681.2

申请日：2020-10-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 原朋弘 ,  海野丰

IPC: H05B3/14 ,  H05B3/28 ,  H05B3/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/205

Abstract: 陶瓷加热器(20)具备陶瓷板(21)、圆筒状轴(26)以及导电膜(30)。陶瓷板(21)在表面具备晶片载置面(21a)，从接近晶片载置面(21a)的一侧起依次以分离的状态埋设有等离子体电极(22)和加热器电极(24)。圆筒状轴(26)从陶瓷板(21)的背面(21b)支撑陶瓷板(21)。导电膜(相当于本发明的平面屏蔽部)(30)设置于陶瓷板(21)的背面(21b)中的除了圆筒状轴(26)以外的环状区域。导电膜(30)经由在圆筒状轴(26)的外壁沿上下方向设置的导电线(31)而与金属零件(28)(地线)连接。