公开(公告)号：CN1681649A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03822302.3

申请日：2003-09-18

Applicant: 日本油漆株式会社

Inventor： 坂本裕之 ,  黑崎孔伸 ,  川浪俊孝 ,  森近和生 ,  齐藤孝夫

IPC: B32B15/08 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  B05D1/04 ,  B05D7/24

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  B32B37/1284 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2363/00 ,  C08L63/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/135 ,  Y10T428/14

Abstract: 鉴于现有技术的状况，本发明的一个目的是提供一种制备层压材料的方法以及由该方法所制备的层压材料，在所述的层压材料中，在功能材料和导体材料之间夹持的粘合剂树脂层具有优异的绝缘性和粘合强度，而且在制备所述层压材料时不需任何有机溶剂。所述制备层压材料的方法包括：步骤(1)，采用含有阳离子树脂组合物的可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在两个导体材料上各自形成粘合剂树脂层；和步骤(2)，将步骤(1)中所得的每个导体材料的粘合剂树脂层与功能材料的每个面相接合。

公开(公告)号：CN1276045C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN03822301.5

申请日：2003-09-12

Applicant: 日本油漆株式会社

Inventor： 坂本裕之 ,  黑崎孔伸 ,  川浪俊孝 ,  森近和生 ,  齐藤孝夫

IPC: C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J157/00 ,  C09J163/10 ,  B32B15/08 ,  B05D1/04 ,  B05D7/24

CPC classification number: B32B15/092 ,  B05D5/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2363/00 ,  C08L63/00 ,  C09D5/4442 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  C25D13/12 ,  H05K3/022

Abstract: 鉴于现有技术的发展水平，本发明的目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，可得到均匀的粘合剂层，而且即使对于模制品等，这种粘合剂层仍具有恒定且高的粘合强度和极好的绝缘性能。所述导体材料的粘合方法包括：步骤(1)，用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。

公开(公告)号：CN1681900A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03822301.5

申请日：2003-09-12

Applicant: 日本油漆株式会社

Inventor： 坂本裕之 ,  黑崎孔伸 ,  川浪俊孝 ,  森近和生 ,  齐藤孝夫

IPC: C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J157/00 ,  C09J163/10 ,  B32B15/08 ,  B05D1/04 ,  B05D7/24

CPC classification number: B32B15/092 ,  B05D5/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2363/00 ,  C08L63/00 ,  C09D5/4442 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  C25D13/12 ,  H05K3/022

Abstract: 鉴于现有技术的发展水平，本发明的目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，可得到均匀的粘合剂层，而且即使对于模制品等，这种粘合剂层仍具有恒定且高的粘合强度和极好的绝缘性能。所述导体材料的粘合方法包括：步骤(1)，用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。