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公开(公告)号：CN1913751A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610110766.0
申请日：2006-08-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/16 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/386 , C08L61/06 , C08L2666/16 , C09J133/08 , C09J2201/606 , H05K3/0058 , H05K3/281 , H05K2201/0355 , Y10T428/1462 , Y10T428/24917 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，该布线电路基板的规定的部件彼此之间在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，以优异的粘接性粘接。该基板至少包括电绝缘体层、在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，包括通过下述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层，所述热固化型粘合接着剂组合物相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体。
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公开(公告)号：CN101077962B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200710096536.8
申请日：2007-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K2203/0152 , H05K2203/0191 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。
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公开(公告)号：CN101077962A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710096536.8
申请日：2007-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K2203/0152 , H05K2203/0191 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。
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公开(公告)号：CN1912042A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108432.X
申请日：2006-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/02 , H05K3/38 , H05K3/10
CPC classification number: H05K3/386 , C08L61/06 , C08L2666/02 , C09J133/08 , C09J2201/606 , H05K3/0032 , H05K3/0058 , H05K3/281 , H05K2201/0112 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在固化前可以发挥优异的粘着性，固化后可以发挥优异的粘接性，在紫外线激光加工时可以发挥优异的加工性的热固化型粘合接着剂组合物。该组合物是，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有用上述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正的整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)：1～20重量份，还含有紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)的单体包含：相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)。
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