公开(公告)号：CN112592460A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202010936135.4

申请日：2020-09-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  山根实 ,  松尾晓 ,  萩原拓人 ,  大田真也 ,  姫野直子

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下。

公开(公告)号：CN115141464A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210294453.4

申请日：2022-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  山根实 ,  松尾晓 ,  萩原拓人 ,  大田真也

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K5/23 ,  H01L31/0203

Abstract: 本发明涉及光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。本发明提供保存稳定性优异的光半导体密封用树脂组合物、以及使用了该光半导体密封用树脂组合物的光半导体密封用树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。一种光半导体密封用树脂组合物，其中，所述光半导体密封用树脂组合物包含环氧树脂、酸酐类固化剂、酚类固化剂以及吸收可见光的染料和/或颜料，并且在制成固化物(尺寸：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)时，波长650nm下的直线透射率为5％以下，波长1000nm下的直线透射率为80％以上。

公开(公告)号：CN113462121A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202011603806.1

申请日：2020-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  山根实 ,  松尾晓 ,  萩原拓人 ,  大田真也 ,  姫野直子

IPC: C08L63/00 ,  H01L33/56 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明涉及一种光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。本发明提供一种在光半导体生产中的生产裕度宽、能够稳定地进行传递成型的光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。一种光半导体封装用树脂成型物，其包含作为重均分子量Mw与数均分子量Mn之比的分子量分布Mw/Mn为2.7以下的树脂。

公开(公告)号：CN113308086A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202011595900.7

申请日：2020-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井宏中 ,  山根实 ,  松尾晓 ,  大田真也 ,  姫野直子

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供不易产生破裂、成型时不易产生空隙的光半导体封装用树脂成型物、以及使用该光半导体封装用树脂成型物得到的光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂成型物，其用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料，所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的比例为15％以下。