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公开(公告)号：CN103250120A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180057677.3
申请日：2011-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/13338 , G02F1/133308 , G06F3/03 , G06F3/044 , G06F3/045 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明提供一种静电容量型接触式传感器叠层体，其具有触摸输入功能，可以抑制电极的图案显现，且可防止温度及湿度条件的变化引起的翘曲变形。本发明的静电容量型接触式传感器叠层体用于具有触摸输入功能的显示面板装置，其具备：两侧具有由透明树脂材料形成的平坦面的感应性中央基体构造、形成在所述各个平坦面上的至少一层透明材料涂层、和邻接形成在该涂层上的透明导电层。至少一层涂层至少包括一层由透明导电层形成的抑制电极的图案显现的折射率调节层，形成在各个平坦面上的涂层的厚度按照感应性中央基体构造两侧的层夹着该感应性中央基体构造相互对称的方式来设定。
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公开(公告)号：CN101781529A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010004699.0
申请日：2010-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , H05K1/14
CPC classification number: C09J133/066 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2203/0191 , Y10T428/265 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明的目的在于提供一种优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其加工性、放气抑制性及高差追随性优良，并且在粘贴后的加工时具有不产生从被粘物“翘起”的特性。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其至少包含在厚度13μm以下的塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下，并且翘起量为1.5mm以下。
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公开(公告)号：CN103238127A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180057572.8
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/13338 , G02F1/133308 , G06F3/03 , G06F3/044 , G06F3/045 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明提供一种显示面板的构成，其在作为用于静电容量式触摸输入的构成而使用光学各向同性材料的电极支承基体材料的情况下，能够使装置整体的厚度比现有的薄，且能够简化层结构。本发明提供一种具有静电容量式触摸输入功能的显示面板装置，其具备窗口、触摸面板叠层体和显示面板。在该显示面板装置中，触摸面板叠层体具备：光学透明的第一基体材料层、隔着第一底涂层而叠层于该第一基体材料层的一面的第一透明导电层、光学透明的第二基体材料层、和隔着第二底涂层而叠层于该第二基体材料层的一面的第二透明导电层。该第二透明导电层至少隔着第一基体材料层及第一底涂层与第一透明导电层对向配置。另外，第一透明导电层相对于第一基体材料层配置在接近窗口的一侧，在该窗口上通过粘接剂层与偏振膜层接合，在偏振膜层和触摸面板叠层体之间配置有λ/4相位差膜层。而且，显示面板相对于触摸面板叠层体配置在与所述窗口相反的一侧。
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公开(公告)号：CN101772557B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880101930.9
申请日：2008-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , G11B25/04
CPC classification number: C09D123/0815 , C08F2220/1825 , C08K5/0025 , C08L23/16 , C08L63/00 , C08L2666/16 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , Y10T428/1476 , C08L2666/06 , C08F220/06 , C08F2220/281
Abstract: 本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度20μm以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，粘合体部分的厚度为60μm以下，并且在120℃下加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下。该双面粘合片，由于不含聚硅氧烷，因此低污染性、放气抑制性优良，并且加工性也优良。另外，通过将塑料薄膜基材的厚度设定为13μm以下可以提高高差追随性。另外，通过使粘合剂层的凝胶分数为10～60％，粘贴后即使经过加热工序，也难以产生从被粘物的“翘起”。
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公开(公告)号：CN101077962B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200710096536.8
申请日：2007-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K2203/0152 , H05K2203/0191 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772557A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101930.9
申请日：2008-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , G11B25/04
CPC classification number: C09D123/0815 , C08F2220/1825 , C08K5/0025 , C08L23/16 , C08L63/00 , C08L2666/16 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , Y10T428/1476 , C08L2666/06 , C08F220/06 , C08F2220/281
Abstract: 本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度20μm以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，粘合体部分的厚度为60μm以下，并且在120℃下加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下。该双面粘合片，由于不含聚硅氧烷，因此低污染性、放气抑制性优良，并且加工性也优良。另外，通过将塑料薄膜基材的厚度设定为13μm以下可以提高高差追随性。另外，通过使粘合剂层的凝胶分数为10～60％，粘贴后即使经过加热工序，也难以产生从被粘物的“翘起”。
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公开(公告)号：CN100358960C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200510052945.9
申请日：2005-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
Abstract: 本发明提供热固型粘合·胶接剂层的经时稳定性良好、且实质上不使用有机硅系材料的热固型粘合·胶接带或片。热固型粘合·胶接带或片，含有作为单体成分至少含有烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)与含氰基单体(b)的丙烯酸系聚合物(X)与酚树脂(Y)的热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层，具有被实质上不含有机硅成分的剥离衬保护的结构。前述丙烯酸系聚合物(X)还可以含有含羧基的单体(c)作为单体成分。作为实质上不含有机硅成分的剥离衬、优选是具有聚乙烯构成的剥离层的剥离衬。
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公开(公告)号：CN1138788C
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN97193550.5
申请日：1997-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F2/50 , C08F220/10 , C09J4/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J4/00 , C08F220/18 , Y10S428/92 , Y10S428/921 , Y10T428/2809 , Y10T428/2891 , C08F220/10
Abstract: 提供一种由粘合力和高温保持力等粘合性能优异、并具有能瞬时灭火的自灭火性能(即阻燃性)的丙烯酸类阻燃压敏粘合剂制成的胶粘片。它们可用下述方法制造：制备含有下列组分的可光聚合组合物：(a)100重量份单体混合物(或齐聚物混合物)，其中包含70-100%重量的(甲基)丙烯酸烷基酯(其中烷基平均含2-14个碳原子)和30-0%重量的能与之共聚的单烯键不饱和单体，(b)0.02-5重量份作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯，(c)0.01-5重量份光聚合引发剂，和(d)10-180重量份熔点为60℃或以上的阻燃剂；制备含有该组合物的阻燃压敏粘合剂；以及将该粘合剂涂布到基材的1个或2个表面上。
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公开(公告)号：CN1089790C
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN97196909.4
申请日：1997-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J7/02 , C09J133/06 , H05K3/30
CPC classification number: C09J133/08 , C08F220/18 , C08L2666/54 , C09J4/00 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , Y10T428/2809 , C08F220/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种压敏胶粘剂，它是一种组合物的光聚合产品，该组合物含有：丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物100重量份；作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份；由总价电子数为8并具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构的共价键物质或具有六方晶系结构或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末10～300重量份；光聚合引发剂0.01～5重量份。该胶粘剂适用于将电子部件粘合固定到散热构件上，在进行粘合处理时不需要过多时间和劳力，并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化的问题，而且它具有优良的耐热性和导热性。本发明同时提供了用该胶粘剂制成的粘合片以及一种用于将电子部件固定到散热构件上的方法。
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公开(公告)号：CN101323760A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810092423.5
申请日：2008-04-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , C08L23/20 , C08L93/00 , C08L99/00 , C08L2666/26 , C09J7/10 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J11/08 , C09J133/04 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2203/0191 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明涉及用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：由包含丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层；和包含由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层的剥离衬垫。本发明的双面压敏粘合带或片具有良好的粘合性，即使在高温步骤以后，它也能发挥优良的抗排斥性能。此外，由于剥离衬垫能被容易地剥离，即使在高温步骤以后也是如此，因此其加工性能是优良的，且生产能力得到了改进。
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