公开(公告)号：CN1868696A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200510073979.6

申请日：2005-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中良和 ,  西久保利郎 ,  北田和生 ,  原宪昭 ,  须藤定治

IPC: B26D7/08 ,  B26D7/20 ,  B26D7/02

CPC classification number: B26D7/14 ,  B26D1/08 ,  B26D7/084 ,  Y10T83/323

Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。

公开(公告)号：CN100575014C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200510073979.6

申请日：2005-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中良和 ,  西久保利郎 ,  北田和生 ,  原宪昭 ,  须藤定治

IPC: B26D7/08 ,  B26D7/20 ,  B26D7/02

CPC classification number: B26D7/14 ,  B26D1/08 ,  B26D7/084 ,  Y10T83/323

Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。