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公开(公告)号：CN117178012A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029278.4
申请日：2022-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26
Abstract: 低介电基板材料(1)具备：金属层(2)、和配置于厚度方向的金属层(2)的一个面的多孔质树脂层(3)。多孔质树脂层(3)包括：将多孔质树脂层(3)沿厚度方向进行4等分时，朝向远离金属层(2)的方向依次排列的第1区域(31)、第2区域(32)、第3区域(33)、和第4区域(34)。第1区域(31)在树脂基质(35)中具有相互独立的多个闭孔结构(30)，第1区域31中的多个闭孔结构(30)的长径比AR的平均为0.80以上且1.20以下。长径比AR的平均为，在截面图中，与厚度方向正交的方向的闭孔结构30的长度L1与厚度方向的闭孔结构30的长度L2的比(L1/L2)。
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