电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110235538B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201880009011.2

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏,且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层形成有多个开口部,所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开,在JIS P8115:2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价:通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,之后冷却至室温,总计进行5次如上加热和冷却之后,用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110235538A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201880009011.2

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏,且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层形成有多个开口部,所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开,在JIS P8115:2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价:通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,之后冷却至室温,总计进行5次如上加热和冷却之后,用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110199584A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201880009044.7

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含:导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层中形成多个开口部,下述层间剥离评估中不鼓胀开,用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估:电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,随后冷却至室温,将此加热及冷却总共进行五次之后,目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

    公开(公告)号:CN110199584B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201880009044.7

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含:导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层,其特征在于:所述屏蔽层中形成多个开口部,下述层间剥离评估中不鼓胀开,用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估:电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上,将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃,随后冷却至室温,将此加热及冷却总共进行五次之后,目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

    金属层及电磁波屏蔽膜
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115004873B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202180011786.5

    申请日:2021-02-25

    Inventor: 上农宪治

    Abstract: 本发明提供一种能使挥发性成分难以破坏电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性的电磁波屏蔽膜用金属层。本发明电磁波屏蔽膜用金属层为含有第1主面以及在上述第1主面相反侧的第2主面的金属层,其特征在于:上述金属层中形成有从上述第1主面贯穿上述第2主面的数个开口部,上述第1主面中上述开口部的开口面积为70~71000μm²,且上述第1主面中该开口部的开口率为0.1~20%,上述第2主面的开口部开口面积大于上述第1主面的开口部开口面积。

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