公开(公告)号：CN113308090B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202110723767.7

申请日：2021-06-29

Applicant: 扬州大学

Inventor： 刘俊亮 ,  宋晓丽 ,  尹宇昕 ,  任昊 ,  杜嘉逸 ,  陈露 ,  季茸 ,  杨敏

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08K9/10 ,  C08K3/38

Abstract: 一种氮化硼和聚苯胺的复合填料制备导热绝缘高分子基板的方法，属于功能高分子复合材料技术领域。采用表面沉积法，将聚苯胺聚合在氮化硼表面，取得氮化硼和聚苯胺的复合粉体，所述氮化硼与聚苯胺的投料质量比为10∶1～3；将氮化硼和聚苯胺的复合粉体、环氧树脂和固化剂混合、消泡后，加热固化，得到导热绝缘高分子基板。本发明通过高导热绝缘无机填料表面包覆导电高分子，改善无机颗粒与有机基体之间界面相容性，并降低导热无机颗粒与基体之间界面热阻，在低填充量时，实现高导热绝缘性。

公开(公告)号：CN113308090A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110723767.7

申请日：2021-06-29

Applicant: 扬州大学

Inventor： 刘俊亮 ,  宋晓丽 ,  尹宇昕 ,  任昊 ,  杜嘉逸 ,  陈露 ,  季茸 ,  杨敏

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08K9/10 ,  C08K3/38

Abstract: 一种氮化硼和聚苯胺的复合填料制备导热绝缘高分子基板的方法，属于功能高分子复合材料技术领域。采用表面沉积法，将聚苯胺聚合在氮化硼表面，取得氮化硼和聚苯胺的复合粉体，所述氮化硼与聚苯胺的投料质量比为10∶1～3；将氮化硼和聚苯胺的复合粉体、环氧树脂和固化剂混合、消泡后，加热固化，得到导热绝缘高分子基板。本发明通过高导热绝缘无机填料表面包覆导电高分子，改善无机颗粒与有机基体之间界面相容性，并降低导热无机颗粒与基体之间界面热阻，在低填充量时，实现高导热绝缘性。