公开(公告)号：CN119895511A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380062624.3

申请日：2023-08-28

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 石谷诚治 ,  井泽拓己 ,  崛江真司

IPC: H01F1/20 ,  B22F1/00 ,  B22F1/05 ,  B22F1/065 ,  B22F1/14 ,  B22F1/16 ,  B22F9/24 ,  C22C38/00 ,  H01F1/147 ,  H01F1/33

Abstract: 本发明的课题是提供一种软磁性金属粉末，其为微细粒子的集合体，由于球形化率高而成为粘性低的浆料，所以易于薄层化，且由于使饱和磁化降低的硼的含量少，因此能够制作磁特性优异的电子零件，而且，由于粒度分布窄，因此溶剂分散性高，能够形成表面平滑性优异的薄层。本发明的解决方案是一种软磁性金属粉末，其平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，用下述(式1)表示的变化系数为0.25以下，硼的含量不足1.5重量％(其中，不包括0)，用下述(式2)表示的球形化率为75％以上。(式1)粒径的标准偏差/平均粒径，(式2)(面积/最小外接圆的面积)×100。