公开(公告)号：CN112980196A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011447504.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 富士高分子工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 神谷优希 ,  服部真和 ,  松村知树 ,  铃村克之 ,  中西浩二 ,  山口绫子

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/549 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明为包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物26，上述导热性组合物26的热导率为0.3W/m·K以上，上述基础聚合物为有机硅聚合物，上述粘接性聚合物包含甲基氢聚硅氧烷、含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和环状聚硅氧烷低聚物，相对于上述基础聚合物100重量份，包含5～35重量份的上述粘接性聚合物。本发明的片材为将上述的导热性组合物进行片材成型而得到的片材。由此，提供导热性高、回弹性优异、并且防止了由应力引起的界面剥离的导热性组合物、使用了其的片材及其制造方法。

公开(公告)号：CN113574115A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020985.8

申请日：2020-12-09

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 神谷优希 ,  服部真和

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的导热性组合物是包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物，其导热率为0.3W/m·K以上、导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)，无机粒子(a)被所述粘接性聚合物被覆。该制造方法包含以下工序：将粘接性聚合物与比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)混合，用所述粘接性聚合物将所述无机粒子(a)被覆的一次混合工序；添加基础聚合物进行混合的二次混合工序；和使其固化的工序。由此，提供导热性高、压缩斥力也高、且减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。

公开(公告)号：CN119855874A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202480003945.0

申请日：2024-04-08

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 神谷优希

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C09K5/14

Abstract: 包含由热固性树脂形成的基体树脂(A成分)、固化催化剂和导热性粒子，导热性粒子包含下述B成分和C成分，(1)B成分：相对于基体树脂100质量份，包含220～500质量份的基于体积基准的累积粒度分布的D50(中值粒径)为0.01μm以上且小于1μm的氧化铝，(2)C成分：相对于基体树脂100质量份，包含1900～2500质量份的D50(中值粒径)为0.01μm以上且150μm以下的氮化铝，由此，提供导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物及使用其的导热性片材及其制造方法。

公开(公告)号：CN118251467A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280074386.3

申请日：2022-09-05

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 神谷优希

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明的导热性组合物包含由热固化性树脂形成的基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，相对于所述基体树脂100质量份，所述导热性粒子包含(a)平均粒径超过100μm的球状氧化铝：600～1500质量份、(b)平均粒径为1μm以下的氧化铝：100～400质量份、(c)平均粒径为0.8～150μm的氮化铝：500～1500质量份，所述导热性组合物的固化前的脱泡后的可塑度为80以下。由此，可提供导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物、以及使用其的导热片和其制造方法。

公开(公告)号：CN113574115B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202080020985.8

申请日：2020-12-09

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 神谷优希 ,  服部真和

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的导热性组合物是包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物，其导热率为0.3W/m·K以上、导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)，无机粒子(a)被所述粘接性聚合物被覆。该制造方法包含以下工序：将粘接性聚合物与比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)混合，用所述粘接性聚合物将所述无机粒子(a)被覆的一次混合工序；添加基础聚合物进行混合的二次混合工序；和使其固化的工序。由此，提供导热性高、压缩斥力也高、且减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。