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公开(公告)号：CN115602641A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210597954.X
申请日：2022-05-30
Applicant: 富士电机株式会社(JP)
IPC: H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及半导体模块及其制造方法。半导体模块具备：第1半导体芯片和第2半导体芯片，其分别包含第1主电极和第2主电极；第1连接端子和第2连接端子，其分别与第1主电极和第2电极电连接；以及绝缘性的绝缘片。第1连接端子具有：第1导体部，其包含第1周缘；以及第1端子部，其在俯视时自第1周缘伸出，第2连接端子具有第2导体部，该第2导体部包含第2周缘。第1导体部的一部分与第2导体部的一部分在俯视时重叠。绝缘片具有：绝缘部，其层叠于第1导体部与第2导体部之间；以及第1突出部，其在俯视时位于第1端子部的前端部与第2周缘之间，并相对于第1端子部的表面构成角度。
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