一种CNTs@r-fGS/PVDF复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112961450B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202110411918.5

    申请日:2021-04-16

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开了一种CNTs@r‑fGS/PVDF复合材料及其制备方法,是将ZIF‑67晶体原位生长在经电化学剥离、混合酸改性得到的功能化石墨烯片的表面,再经高温热处理使ZIF‑67晶体原位转化为碳纳米管,最后以表面负载碳纳米管的石墨烯片作为填料与PVDF共混分散,采用涂膜法制备CNTs@r‑fGS/PVDF复合材料。本发明的方法可以有效降低填料间接触热阻,从而可在低含量填料填充下显著提高PVDF复合材料的导热性能。

    一种CNTs@CC导热填料及基于其的导热复合材料

    公开(公告)号:CN113416384B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202110776950.3

    申请日:2021-07-09

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开了一种CNTs@CC导热填料及基于其的导热复合材料,该导热填料是在浓硝酸改性的碳纤维布表面原位生长有由双金属Co/Zn‑ZIF晶体高温煅烧而成的碳纳米管,在填料的两面涂覆环氧树脂并固化后即获得导热复合材料。本发明利用碳纤维布作为预构骨架,依靠其表面原位生长的碳纳米管将碳纤维间相连,降低碳纤维径向间接触热阻,同时依靠平纹编织的碳纤维布骨架形成长程有序的导热网络结构,可显著提高复合材料的导热性能。

    一种CNTs@r-fGS/PVDF复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112961450A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110411918.5

    申请日:2021-04-16

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开了一种CNTs@r‑fGS/PVDF复合材料及其制备方法,是将ZIF‑67晶体原位生长在经电化学剥离、混合酸改性得到的功能化石墨烯片的表面,再经高温热处理使ZIF‑67晶体原位转化为碳纳米管,最后以表面负载碳纳米管的石墨烯片作为填料与PVDF共混分散,采用涂膜法制备CNTs@r‑fGS/PVDF复合材料。本发明的方法可以有效降低填料间接触热阻,从而可在低含量填料填充下显著提高PVDF复合材料的导热性能。

    一种CNTs复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112852065A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110046804.5

    申请日:2021-01-14

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及复合材料技术领域,具体而言,涉及一种CNTs复合材料及其制备方法和应用,所述CNTs复合材料主要由聚苯乙烯和改性CNTs复合而成,所述改性CNTs的含量为所述聚苯乙烯的5wt%‑20wt%,所述改性CNTs为CNTs经酸化后由聚3‑己基噻吩改性而成,所述CNTs与聚3‑己基噻吩的质量比为1:(0.1‑0.6)。本发明使用聚3‑己基噻吩对酸化后的CNTs进行非共价改性,再与聚苯乙烯进行混合,最后利用涂布干燥法对CNTs取向形成导热通路,最大程度地保留了CNTs材料结构的完整性,有效改善CNTs与聚苯乙烯之间的界面相容性,降低界面热阻,增加CNTs对提高复合材料热导率的效果。

    一种CNTs复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112852065B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202110046804.5

    申请日:2021-01-14

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及复合材料技术领域,具体而言,涉及一种CNTs复合材料及其制备方法和应用,所述CNTs复合材料主要由聚苯乙烯和改性CNTs复合而成,所述改性CNTs的含量为所述聚苯乙烯的5wt%‑20wt%,所述改性CNTs为CNTs经酸化后由聚3‑己基噻吩改性而成,所述CNTs与聚3‑己基噻吩的质量比为1:(0.1‑0.6)。本发明使用聚3‑己基噻吩对酸化后的CNTs进行非共价改性,再与聚苯乙烯进行混合,最后利用涂布干燥法对CNTs取向形成导热通路,最大程度地保留了CNTs材料结构的完整性,有效改善CNTs与聚苯乙烯之间的界面相容性,降低界面热阻,增加CNTs对提高复合材料热导率的效果。

    一种荷电化聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料

    公开(公告)号:CN113637275B

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202110998958.4

    申请日:2021-08-28

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开了一种荷电化聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料,该导热填料是将荷电化的聚3‑己基噻吩与石墨烯纳米片共混改性后获得,将该改性填料与PVA通过真空抽滤的方法可制得P3HT‑N@GNS/PVA复合材料。本发明的方法可以通过荷电化大分子中季铵盐与石墨烯之间形成的阳离子‑π作用,增强石墨烯层间的热传递性能,从而实现在低含量填料填充下显著提高聚合物复合材料的导热性能。

    一种荷电化聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料

    公开(公告)号:CN113637275A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110998958.4

    申请日:2021-08-28

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明公开了一种荷电化聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料,该导热填料是将荷电化的聚3‑己基噻吩与石墨烯纳米片共混改性后获得,将该改性填料与PVA通过真空抽滤的方法可制得P3HT‑N@GNS/PVA复合材料。本发明的方法可以通过荷电化大分子中季铵盐与石墨烯之间形成的阳离子‑π作用,增强石墨烯层间的热传递性能,从而实现在低含量填料填充下显著提高聚合物复合材料的导热性能。

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