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公开(公告)号：CN101608308A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910017216.8
申请日：2009-07-11
Applicant: 威海双丰物探设备股份有限公司
IPC: C23F1/40
Abstract: 一种半导体硅片腐蚀液，涉及微机械加工，按重量百分比，氢氧化钾20－30％，异丙醇10－15％，其余为水，搅拌均匀制成品，异丙醇对(100)硅片的晶向线方向和垂直于晶向线方向的腐蚀速度起到干扰作用，而对非晶向线方向和非垂直于晶向线方向的腐蚀速度影响小，腐蚀如正六边形微机械结构、正八边形微机械结构时，在晶向线方向、垂直于晶向线方向和非垂直于晶向线方向的腐蚀速度相同，腐蚀如正六边形微机械结构、正八边形微机械结构不变形，适用于腐蚀加工晶向线方向、垂直于晶向线方向和非垂直于晶向线方向，如正六边形、正八边形等半导体(100)硅片的微机械结构。
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