-
公开(公告)号：CN103365082B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310102873.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板，具体提供无卤素组成且环境负荷少、并且阻燃性、挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和具备该阻燃性覆膜的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物等，其含有(A)下述通式(1)所示的含磷元素二羧酸及其酸酐中的至少一种与丙烯酸酯化合物反应而得到的含磷元素丙烯酸酯树脂(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，m和n分别独立地表示0～4的整数，虚线表示两个羧基也可以形成酸酐)、(B-1)具有选自双酚A结构等的部分结构的含羧基树脂、(C)热固性成分、和(D)光聚合引发剂。
-
公开(公告)号：CN101845216A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010138554.X
申请日：2010-03-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L75/04 , C08K9/00 , C08K3/26 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K5/49 , C09D175/04 , B32B27/08 , H05K1/00
Abstract: 提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板，详细地说，提供固化性树脂组合物、使用其的干膜及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板，该固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂，可以形成阻燃性、低翘曲性、绝缘可靠性优异的阻焊层。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷化合物和(C)层状复氢氧化物。除了前述各成分以外，通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，可以成为热固化性树脂组合物，通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)氢氧化铝。
-
公开(公告)号：CN111757588A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010197889.2
申请日：2020-03-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供干膜和印刷电路板，具体来说，[课题]提供：防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板。[解决方案]一种干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜(14)。树脂层(B)的熔融粘度大于树脂层(A)的熔融粘度，且树脂层(B)的熔融粘度与树脂层(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下为10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。
-
公开(公告)号：CN101403859A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810168327.4
申请日：2008-09-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物及其固化物以及由该固化物形成阻焊剂等固化覆膜的印刷电路板，其中该感光性树脂组合物可抑制制作挠性基板的工序及其后工序、部件安装工序中的加热引起的翘曲的产生，进一步，即使少量地添加光聚合引发剂也具有高感光度，也可激光直接曝光。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、以及(C)在分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，并且该组合物可通过稀碱性水溶液显影，其中，相对于100质量份上述含羧基树脂(A)，含有0.1～1.5质量份的比例的上述肟酯系光聚合引发剂(B)。
-
公开(公告)号：CN113166410A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077434.2
申请日：2019-11-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供：能利用弱碱性的碳酸钠水溶液进行显影、感光性优异、耐热性、弯曲性等机械特性优异的感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂、(B)具有不饱和双键和羧基的树脂、(C)热固性含环状醚基化合物、和(D)光聚合引发剂，前述(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂为具有下述通式(1)所示的结构和下述通式(2)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂。(X1为源自碳数24～48的二聚酸的脂肪族二胺(a)的残基，X2为具有羧基的芳香族二胺(b)的残基，Y各自独立地为环己烷环或芳香环。)
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103926791A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410017290.0
申请日：2014-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供电特性和挠性、低翘曲性优异、且裂纹的产生和外观不良的产生受到抑制的固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料。前述(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料优选为表面用二氧化硅包覆了的聚氨酯树脂。
-
公开(公告)号：CN103365082A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102873.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板，具体提供无卤素组成且环境负荷少、并且阻燃性、挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和具备该阻燃性覆膜的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物等，其含有(A)下述通式(1)所示的含磷元素二羧酸及其酸酐中的至少一种与丙烯酸酯化合物反应而得到的含磷元素丙烯酸酯树脂(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，m和n分别独立地表示0～4的整数，虚线表示两个羧基也可以形成酸酐)、(B-1)具有选自双酚A结构等的部分结构的含羧基树脂、(C)热固性成分、和(D)光聚合引发剂。
-
公开(公告)号：CN101845219A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010132261.0
申请日：2010-03-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L75/16 , C08L63/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/22 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板，详细地说，本发明提供固化性树脂组合物、其干膜以及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板，其中，所述固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂，可以形成低翘曲且阻燃性和弯曲性优异的阻焊层。本发明的固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。除了前述各成分以外，通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，可以成为热固化性树脂组合物，通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)含磷化合物。
-
公开(公告)号：CN101343345A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810130575.X
申请日：2008-07-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供聚氨酯树脂、含有其的热固性树脂组合物及其固化物，其适合形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊锡耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性覆膜，并且以较低成本提供形成有由其固化物制成的保护膜、绝缘层的柔性印刷线路板等。聚氨酯树脂具有酚羟基，优选具有通过使(a)多异氰酸酯、(b)具有2个以上醇羟基的化合物和(c)1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物反应而导入到末端的酚羟基。热固性树脂组合物含有具有这样的酚羟基的聚氨酯树脂和热固性化合物、优选环氧树脂。优选还含有固化促进剂。
-
公开(公告)号：CN116547326A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180078538.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: [课题]提供：兼具适合于柔性电路板等薄膜基板的柔软性与曝光后的低翘曲性与耐热性的固化性组合物。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有；(A)式(1)所示的自由基聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)具有2个(甲基)丙烯酰基的光固化性氨基甲酸酯化合物；(C)(A)、(B)以外的具有(甲基)丙烯酰基的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)热固化成分。该固化性组合物为低粘度，且可以较低地抑制涂布于薄膜基板并曝光后的该薄膜基板的翘曲。进而，固化后的涂膜的耐热性变得优异，变得兼具低翘曲性和柔软性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.033 seconds)
