固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN111708251A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010012701.2

    申请日:2020-01-07

    Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。提供虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、和(D)无机填料,前述(D)无机填料的配混量以固体成分换算计为50质量%以上,实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物,作为前述(C)环氧树脂,包含:(C-1)在20℃下为液态的液态环氧树脂;(C-2)在20℃下为固体状、且在40℃下为液态的半固体环氧树脂;和,(C-3)在40℃下为固体状的固体环氧树脂。

    固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板

    公开(公告)号:CN110320751A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910241900.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供:即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物;由该组合物形成的干膜;它们的固化物;和,具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基的树脂;(B)光聚合引发剂;(C)环氧树脂;和,(D)无机填料,作为(C)环氧树脂,含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂,作为(D)无机填料,含有球状二氧化硅和硫酸钡,球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1:(0.5~5)。

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