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公开(公告)号：CN115536834B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211160983.6
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C08G65/40 , C08G75/045 , B33Y70/00 , C09D11/30
摘要： 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。
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公开(公告)号：CN115537069A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211160644.8
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C09D11/30
摘要： 本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用；所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨，原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物10wt％‑80wt％，稀释单体10wt％‑80wt％，引发剂5wt％‑10wt％，氧清除剂5wt％‑10wt％；本发明以可光固化的多氟聚芳醚作为预聚物，与稀释单体、引发剂、氧清除剂、有机溶剂复配得到3D打印用油墨，将其通过喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗，能够应用于微电子、通信等高科技领域。
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公开(公告)号：CN115537069B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211160644.8
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C09D11/30
摘要： 本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用；所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨，原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物10wt％‑80wt％，稀释单体10wt％‑80wt％，引发剂5wt％‑10wt％，氧清除剂5wt％‑10wt％；本发明以可光固化的多氟聚芳醚作为预聚物，与稀释单体、引发剂、氧清除剂、有机溶剂复配得到3D打印用油墨，将其通过喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗，能够应用于(56)对比文件李闯等.可交联氟化氮杂环聚芳醚的合成及性能《.高分子材料科学与工程》.2021,第第37卷卷(第第11期期),第13-21页.
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公开(公告)号：CN115536834A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211160983.6
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C08G65/40 , C08G75/045 , B33Y70/00 , C09D11/30
摘要： 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。
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公开(公告)号：CN118620500A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410520205.6
申请日：2024-04-28
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09D171/12 , C09D5/08 , C08G65/40
摘要： 本发明属于防腐涂层技术领域，提供一种耐高温防腐用含苯基均三嗪环聚芳醚涂层的制备方法，以含苯基均三嗪环双氟单体、二氯苯腈和联苯二酚为原料，经溶液亲核取代缩聚法制备了一系列主链含苯基均三嗪环聚芳醚并制备耐高温防腐涂层，替代有机硅涂层、有机硅酚醛涂层和玻璃钢涂层，实现涂层耐热性和耐腐蚀性的提升。本发明制备的耐高温防腐涂层在保持高韧性、高附着力和高硬度的同时，具有良好的耐热性和高的玻璃化转变温度，适用于500℃以上的高温应用场景。
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公开(公告)号：CN115368322B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211046977.8
申请日：2022-08-30
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C07D303/24 , C07D301/14 , C07D301/12 , C08G59/28
摘要： 本发明提供一种含氰基结构新型生物基环氧树脂的制备方法，属于材料科学技术领域。首先，以三氯化铁为催化剂，使用盐酸羟胺将香草醛中醛基直接转化为氰基；又通过绿色、有效和酶促C‑C偶联方法制备含氰基联苯二酚中间体(DVN)；随后通过与烯丙基溴反应在DVN两端引入烯丙基双键；最后在氧化剂作用下，将双键环氧化得到含有氰基侧基的生物基环氧前驱体。在与石油基固化剂聚合过程中形成双交联网络和丰富的氢键作用，从而显著提高了材料的使用上限温度和力学强度。本发明以生物基原料得到了含氰基侧基的环氧树脂，固化后的树脂具有良好的热稳定性，在阻尼、胶黏剂以及航空航天领域具有广阔的应用前景，为实现环氧树脂的高性能化提供了新思路。
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公开(公告)号：CN116789954A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310853762.5
申请日：2023-07-12
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种丙烯酸酯基光敏超支化聚芳醚酮及其制备方法和应用，所述制备方法包括如下步骤：将三氟单体、双酚单体、成盐剂、有机溶剂、带水剂依次加入保护气体氛围的反应器中，在温度130℃‑150℃下带水2‑5小时，蒸出带水剂，得到聚合反应的中间产物；然后将反应体系的温度升高至160℃‑220℃进行聚合反应10‑24小时，停止聚合；然后将反应体系的温度降低至室温后加入封端剂，再将温度升高至30‑50℃进行封端反应24‑72小时，然后沉降于沉淀剂中，过滤、洗涤和干燥后得到所述超支化聚芳醚酮。该超支化聚芳醚酮可应用于3D打印如喷墨打印、墨水直写技术等的配方设计，更易于被加工成复杂、精密的样件。
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公开(公告)号：CN116435470A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310372088.9
申请日：2023-04-10
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： H01M4/1399 , H01M4/60 , H01M10/052 , C08F283/00 , C08F220/32 , C08F238/00
摘要： 本发明属于锂硫电池材料制备技术领域，涉及一种锂硫电池用有机硫聚合物正极的制备方法。本发明采用含有大量氨基位点的高分子材料作为聚合物骨架主体，从分子设计出发，在高分子骨架中引入含有大量活性官能团的活性单体并通过一锅法实现其与单质硫的聚合反应；聚合后的具有高分子骨架结构的一系列有机硫聚合物电极材料体现出高元素硫利用率，能够在实现C‑S共价键化学键合约束多硫化物的同时，还具有优异的硫分散特性，故制备出的正极能够有效提高元素硫的利用率，从而使正极整体的放电容量提升，显著提高锂硫电池的能量密度。
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公开(公告)号：CN115246643A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210529600.1
申请日：2022-05-16
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C01B32/342 , C01B32/348 , C01B32/318
摘要： 本发明属于多孔碳材料技术领域，提供了一种生物基多原子共掺杂多孔碳材料的制备方法。将生物基邻苯二甲腈树脂前驱体与混合固化剂按照摩尔比1:10‑20研磨均匀后，在空气氛围下固化得到邻苯二甲腈树脂；直接将固化后的邻苯二甲腈树脂与活化剂按质量比1:1‑5混合研磨，在惰性气体氛围中高温活化2‑5小时；然后依次用稀酸、去离子水洗涤，然后干燥即得到生物基多原子共掺杂多孔碳材料。本发明所制备的邻苯二甲腈树脂基多孔碳材料，可用于超级电容器和CO2气体的吸附，在三电极测试中最大比电容超过470F/g(0.1A/g)，在273K下CO2最大吸附量可达6.81mmol/g。
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公开(公告)号：CN115160567A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210869477.8
申请日：2022-07-22
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供一种含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺及其制备方法；所述含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺，具有式I所示的结构式；通过本发明的制备方法制得的含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺，在室温下可溶于常规有机溶剂，具有优异的耐热性能、机械性能、良好的成膜性和光学性能，较低的介电常数和吸水率，在高性能电子材料领域具有一定的应用前景。
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