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公开(公告)号：CN1487776B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN03152675.6
申请日：2003-08-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 青木大吾
Abstract: 一种电致发光元件的制造方法，至少包括如下工序：分解除去层形成工序，准备电极层，在电极层上或在电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去，形成与液体的接触角不同于电极层或电荷注入输送层的分解除去层；分解除去层图形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层基板，以200μm以下的间隙配置光催化剂处理层及分解除去层后，从规定方向图形照射能量，以将能量照射在分解除去分解除去层的区域，将分解除去层形成图形形状；从分解除去层取下光催化剂处理层的取下工序；有机电致发光层形成工序，按照分解除去层的图形，在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。
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公开(公告)号：CN116463585A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310454051.0
申请日：2020-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及一种蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。
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公开(公告)号：CN113388813A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110267508.8
申请日：2021-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开涉及有机器件及其制造装置、蒸镀室的评价及维护方法、标准掩模装置及其制造方法、标准基板。有机器件的制造装置的蒸镀室的评价方法具备：蒸镀工序，在蒸镀室中，经由标准掩模装置的标准掩模的贯通孔使材料蒸镀于包含标准标记的标准基板，在标准基板上形成蒸镀层；搬出工序，将形成有蒸镀层的标准基板从制造装置搬出；以及观察工序，观察从制造装置搬出的标准基板中的标准标记与蒸镀层的位置关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111534788A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010081387.3
申请日：2020-02-06
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。蒸镀掩模装置具备：框架；支承体，其具有固定于框架的多个支承部件；以及蒸镀掩模，其固定于框架。多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分与第4部分的中间位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分侧。第1支承部件在从框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模，第2支承部件在从框架向下方以比第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN111748765B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202010227944.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及一种蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。
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公开(公告)号：CN111748765A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010227944.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及一种蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。
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公开(公告)号：CN1487776A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03152675.6
申请日：2003-08-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 青木大吾
Abstract: 一种电致发光元件的制造方法，至少包括如下工序：分解除去层形成工序，准备电极层，在电极层上或在电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去，形成与液体的接触角不同于电极层或电荷注入输送层的分解除去层；分解除去层图形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层基板，以200μm以下的间隙配置光催化剂处理层及分解除去层后，从规定方向图形照射能量，以将能量照射在分解除去分解除去层的区域，将分解除去层形成图形形状；从分解除去层取下光催化剂处理层的取下工序；有机电致发光层形成工序，按照分解除去层的图形，在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。
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公开(公告)号：CN1327360A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01117383.1
申请日：2001-02-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0014 , H01L27/3239 , H01L27/3241 , H01L27/3281 , H01L51/0003 , H01L51/0023 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种可简便制造的EL元件及其制造方法,EL元件是至少由第1电极、在该第1电极上形成的EL层和在该EL层上形成的第2电极所形成的EL元件,至少形成1层由光照射产生润湿性变化成分层。
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