公开(公告)号：CN101467206B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200780022266.4

申请日：2007-06-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 三浦阳一 ,  芹泽彻 ,  毒岛伸一郎

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/4853

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本生产，且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。该悬架用基板具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。

公开(公告)号：CN101467206A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022266.4

申请日：2007-06-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 三浦阳一 ,  芹泽彻 ,  毒岛伸一郎

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/4853

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本生产，且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。该悬架用基板具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。