公开(公告)号：CN119463432A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411079820.4

申请日：2024-08-07

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 天野咏一 ,  安部隆志 ,  太田启介 ,  多田修悟

IPC: C08L67/04 ,  C08L67/02 ,  C08L87/00 ,  C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种机械特性、电气特性、耐热性优异、并且在吹塑挤出成型法等挤出成型时抑制了膜的松弛和皱纹的平滑的液晶聚酯系膜及使用该膜的金属层压膜、电路基板。一种液晶聚酯系膜，包含热塑性液晶聚酯作为主成分，结晶化温度(Tc)为180℃以上且320℃以下，所述结晶化温度(Tc)+5℃时的动摩擦系数(μD1)为0.25以下。

公开(公告)号：CN119307075A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410923132.5

申请日：2024-07-10

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 天野咏一 ,  安部隆志 ,  后藤圭亮 ,  竹林贤三 ,  多田修悟 ,  池永步美

IPC: C08L67/04 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L87/00 ,  C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于，提供在吹塑挤压成型法等挤压成型中抑制膜的松弛、皱纹的产生并且可形成稳定的膜的机械性能、电性能、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物、液晶聚酯系膜、金属层压膜、电路板。一种液晶聚酯系树脂组合物，包含热塑性液晶聚酯(A)和非晶态共聚酯(B)，其特征在于，非晶态共聚酯(B)的玻璃化转变温度为90℃以上且200℃以下，热塑性液晶聚酯(A)与非晶态共聚酯的配合比例为(A)：(B)=50~99重量%：1~50重量%。