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公开(公告)号：CN107105577B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201710247576.1
申请日：2017-04-17
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备，单面电路板的制备，单面电路板的钻孔，粘附另一面电镀模板，化学镀铜使孔金属化，电镀铜使孔增厚，剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板，重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用，这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备，降低了掩膜显影，去除当中的废液污染和成本。此外，本工艺为一种加成制备方法，不需要金属箔的蚀刻，没有金属的浪费，减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述，本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费，低污染，成本降低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN105072816A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510409577.2
申请日：2015-07-14
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/108 , H05K2203/0703 , H05K2203/0779
Abstract: 本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层，在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物，得到电镀模板；使用电镀的方法，在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层；在线路基板上涂覆胶黏剂，与电镀后的模板粘合在一起；将电镀模板从线路基板上剥离下来，模板上的镀层会转移到线路基板上，得到所需导电线路，而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备，不需要对金属层进行腐蚀，可卷对卷生产，具有工艺简单，污染小，浪费少，成本低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN104582297A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510028514.2
申请日：2015-01-21
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明属于印制电路制造领域。具体为一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺。具体步骤为：在铜箔上浸涂有机剥离化合物，然后印刷或光刻上掩膜，暴露出线路图形；使用电镀的方式在有机剥离层上电镀上金属导电线路；将电镀后的铜箔粘附在基材上，等铜箔基材粘附紧密后进行剥离，金属导电线路会被粘至基材表面；剥离的铜箔经过处理，可以重复以上步骤，连续生产。本发明相较于传统印制电路制备方法具有步骤简单、节省材料、降低污染、成本降低等优点，而相较于其他加成工艺具有成本低、电性能好、粘附力高的优势，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN103785850A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410018589.8
申请日：2014-01-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米金属的电荷絮凝分离与再分散的方法，本发明利用异种电荷相吸引的原理，使分散液中的纳米金属相互吸引从而沉淀下来并被分离出来，再利用同种电荷相斥的原理，使分离出的纳米金属粉体再次溶解在溶剂当中。纳米金属电荷絮凝所使用的材料为一种一端可与纳米金属相键连，另一端为可以电离出正电荷或负电荷的基团的化合物。所使用的再分散剂为可与电荷絮凝剂相互反应，使电荷中和的化合物。本发明可以快速、高效、低成本、低浪费的获得纳米金属的粉体，并且所得到的粉体可以方便的再分散于溶剂当中。此项发明可以使纳米材料的应用成本大大降低，应用范围得到提高。
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公开(公告)号：CN103249255A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310131810.6
申请日：2013-04-17
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明属于柔性印制电路板制备领域，具体为一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法。其具体步骤为：将树脂基板浸入强碱性溶液中浸泡，浸泡后的基板清洗后烘干；使用喷墨、丝网、激光印刷、凹版等印刷方式在基板上印刷出掩膜，露出导电线路图形；浸入铜、银、钴、镍等金属的水溶性溶液中特定时间后取出清洗；使用甲醛、二甲氨基硼烷（DMAB）、硼氢化钠、抗坏血酸等还原剂使金属离子还原成单质，从而得到可以导电的金属镀层；溶解掉印刷上的掩膜后，使用化学镀、电镀的方式使金属镀层增厚，从而提高导电能力。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有节省材料、环境友好、成本降低等优点，在柔性印制电路板的制备中具有较大的应用潜力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106513698B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201610935867.5
申请日：2016-11-01
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种高浓度超长纳米银线的逐次添加制备工艺。具体为在乙二醇当中溶解聚乙烯吡咯烷酮，再加入可溶性银盐，加入微量纳米银线尺寸控制剂，高温加热，得到纳米银线分散液；再在分散液中加入一定量硝酸、银盐、聚乙烯吡咯烷酮和尺寸控制剂的乙二醇溶液，保持高温一定时间，使纳米银线生长增长；重复这一步骤，得到所需尺寸与长度的纳米银线。本发明可以制备高浓度的纳米银线分散液，方便纳米银线的制备，可以按照需求得到特定尺寸的纳米银线。
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公开(公告)号：CN106513698A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610935867.5
申请日：2016-11-01
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种高浓度超长纳米银线的逐次添加制备工艺。具体为在乙二醇当中溶解聚乙烯吡咯烷酮，再加入可溶性银盐，加入微量纳米银线尺寸控制剂，高温加热，得到纳米银线分散液；再在分散液中加入一定量硝酸、银盐、聚乙烯吡咯烷酮和尺寸控制剂的乙二醇溶液，保持高温一定时间，使纳米银线生长增长；重复这一步骤，得到所需尺寸与长度的纳米银线。本发明可以制备高浓度的纳米银线分散液，方便纳米银线的制备，可以按照需求得到特定尺寸的纳米银线。
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公开(公告)号：CN103249255B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310131810.6
申请日：2013-04-17
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明属于柔性印制电路板制备领域，具体为一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法。其具体步骤为：将树脂基板浸入强碱性溶液中浸泡，浸泡后的基板清洗后烘干；使用喷墨、丝网、激光印刷、凹版等印刷方式在基板上印刷出掩膜，露出导电线路图形；浸入铜、银、钴、镍等金属的水溶性溶液中特定时间后取出清洗；使用甲醛、二甲氨基硼烷（DMAB）、硼氢化钠、抗坏血酸等还原剂使金属离子还原成单质，从而得到可以导电的金属镀层；溶解掉印刷上的掩膜后，使用化学镀、电镀的方式使金属镀层增厚，从而提高导电能力。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有节省材料、环境友好、成本降低等优点，在柔性印制电路板的制备中具有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103894624A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410131453.8
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米银线粉体的过滤制备筛选工艺。具体为使用多元醇还原法，将银离子在保护剂的保护下，从溶液中还原，得到均一的纳米银线分散液。使用过滤的方法，将纳米银线粉体从溶液中过滤得到。通过使用不同孔径的滤纸或滤布，可以将分散液中的纳米银颗粒、较短的纳米银线等于所需长度的纳米银线分离开，得到性能均一的纳米银线粉体。本发明可以快速、高效、低成本、低浪费的获得纳米金属的粉体，可以使纳米银线的生产成本大大降低，银线性能更加均一，应用范围得到提高。
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公开(公告)号：CN102863845A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210383144.0
申请日：2012-10-11
Applicant: 复旦大学
IPC: C09D11/02
Abstract: 本发明涉及一种印制电子用银有机导电油墨，油墨的状态是以银有机化合物溶解在特定溶剂中形成的可喷墨、凹印、丝印成导电图案的溶液。所述的银有机油墨包含10~60wt%的饱和羧酸银化合物，包括直链、支链、羟基胺基巯基取代的羧酸银化合物，5~50wt%用以与羧酸银络合从而增加其溶解性的胺基化合物，主要为伯胺、仲胺，其中胺基量为银离子摩尔量的两倍，10~85wt%不与羧酸银或胺起反应的溶剂，0~10wt%的增稠剂，用以调节粘度。本发明可应用于印制电子方式制备导电线路，简化现有线路制备工艺。
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